探討代工的生存策略
自80年代未在臺(tái)灣地區(qū)首先提出代工概念,使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計(jì),制造及封裝與測試, 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大,由1993年的770億美元,2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。
全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元,2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導(dǎo)體業(yè)。預(yù)計(jì)2012年時(shí)全球代工的銷售額可達(dá)300億美元。
代工業(yè)的前景
從各家市場分析公司的預(yù)測,全球代工業(yè)于2012年左右可達(dá)300億美元,如果按代工在半導(dǎo)體業(yè)中創(chuàng)造銷售額的貢獻(xiàn)率約放大2.5倍計(jì),即有(300X2.5)=750億美元,差不多全球產(chǎn)出的芯片的銷售額中有25%以上由代工業(yè)貢獻(xiàn)。
Source:iSuppli.09.07
但是從本質(zhì)上看,代工業(yè)是被動(dòng)的,等著接受別人的訂單。因此, 除了擔(dān)心大量投資之后,拿不到足夠數(shù)量的訂單之外,也必須考慮訂單A會(huì)有可能流入B中。
所以對于代工業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略,如2008年全球代工訂單中有68%來自fabless,而38%來自IDM,到2012年時(shí)這個(gè)比例會(huì)改變成58%來自fabless,而40%訂單來自IDM。如下圖所示:
臺(tái)積電一家獨(dú)大
另一方面全球最大的兩類芯片,CPU及Memory,總計(jì)約1000億美元銷售額(2007年峰值數(shù)據(jù)),而且工藝技術(shù)走在最前端。由于具有壟斷性,很難有訂單會(huì)釋出給代工(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺(tái)積電)。
如果從投資強(qiáng)度看,顯然,英特爾及三星走在前面,通常臺(tái)積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數(shù)量級,所以臺(tái)積電要想在最先進(jìn)技術(shù)或者產(chǎn)能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。
目前僅只有另一類產(chǎn)品,手機(jī)類芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單,但是近期也發(fā)生了變化。過去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機(jī)芯片由高通與博通專供。如今隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)的芯片采用平臺(tái)化方案,這樣功能齊全,又價(jià)格低的平臺(tái)芯片巳成為潮流。
為了迎接競爭,臺(tái)積電一個(gè)方面在產(chǎn)能擴(kuò)充上非常謹(jǐn)慎,另一方面為了爭取更多的訂單, 臺(tái)積電提出2,0新模式,所謂代工總承包方案,幾乎從第三方設(shè)計(jì)開始一直到封裝與測試完成產(chǎn)品,使得臺(tái)積電與其它代工廠間的距離拉開,導(dǎo)致臺(tái)積電一家包了70%的代工利潤,其市占率達(dá)50%以上,所以它的壟斷地位越來越明顯。
相比之下,全球代工的其它廠商,由于競爭加劇,平均利潤越來越低,生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去,由于不斷地縮減投資,更加拉大與臺(tái)積電之間的差距。如Deutsch Bank預(yù)測臺(tái)積電的市占率在2011年時(shí)可達(dá)70%。
代工業(yè)的策略選擇
總體上,由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略,全球代工業(yè)的年均增長率會(huì)高于半導(dǎo)體業(yè),所以前景仍是看好。加上在市場需求推動(dòng)下,作為消費(fèi)者更加看重的是產(chǎn)品的價(jià)格便宜,功能適用及外觀時(shí)尚,因此未來消費(fèi)市場很大,但是由于品種個(gè)性化及產(chǎn)品壽命周期短等因素,對于代工業(yè)的運(yùn)營模式提出了更高的要求。
未來全球芯片市場的格局如下,IDM繼續(xù)把持CPU、存儲(chǔ)器及部分模擬電路的訂單,約占全球芯片市場的40%,而代工業(yè)會(huì)分得手機(jī)芯片及通訊,混合訊號等其它的訂單不到30%。
所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣,加入到臺(tái)積電的隊(duì)列,獲取高額利潤,否則就是做臺(tái)積電它們不愿做的利薄或量小的單子,相信也能生存下來,而且不會(huì)太差。這一切需要我們作出決擇。