2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)

據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。

繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。

如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測

純晶圓代工廠商可能會(huì)很想忘記2009 年， 并期盼2010 年早日來到。不過，明年很可能帶來新的挑戰(zhàn)，競爭成本不斷上升將導(dǎo)致該市場中的廠商數(shù)量萎縮。

對于各種技術(shù)來說，開發(fā)和實(shí)施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成為業(yè)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商并取得高于整體市場的成長率，唯一的辦法就是在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面一直走在前列，而只有規(guī)模夠大的公司才能夠承擔(dān)這些費(fèi)用。

過去，一些晶圓代工廠通過專注于低成本的制造業(yè)務(wù)、跟蹤最先進(jìn)廠商進(jìn)行制程遷移而獲得了成功。然而，由于獲得市場成功的過程變慢，這種所謂的“快速跟隨者”策略已不再是通向成功的道路。事實(shí)上，快速跟隨者策略現(xiàn)在只是通向半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)邊緣的路線。

并購興趣

并購浪潮正在永久性地重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局。

在這些并購活動(dòng)中，華虹NEC 與宏力半導(dǎo)體即將合并。這將極大地改變中國的晶圓代工產(chǎn)業(yè)。另一個(gè)例子是Tower Semiconductor Ltd.在2008 年收購了Jazz Semiconductor Inc.。

然而，這些只是2009 年并購浪潮的先兆。

臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)提議收購和艦科技，如果成功收購將進(jìn)一步整合中國晶圓代工市場。此舉也可能幫助聯(lián)電坐回全球第二大純晶圓代工廠商的位置。聯(lián)電今年把這一位置輸給了GlobalFoundries 公司。

就在幾個(gè)星期以前，GlobalFoundries 收購了新加坡特許半導(dǎo)體，獲得了后者的核心競爭力，包括它的五家200 毫米晶圓廠和一個(gè)300 毫米工廠。此舉也使GlobalFoundries 一躍成為第二大純晶圓代工廠。

展望未來，中芯國際(SMIC)很可能收購成芯半導(dǎo)體和武漢新芯半導(dǎo)體，這是它代管的兩家公司。

小型晶圓代工廠商Silterra、Altis 和Landshunt 都在苦苦掙扎，因而外界猜測其可能與其他廠商

合并。

當(dāng)這個(gè)整合過程結(jié)束時(shí)，很可能只剩下三家頂級廠商。

一線希望

事實(shí)上，2009 年將是晶圓代工市場不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。

具體而言，在集成設(shè)計(jì)制造商(IDM)推行輕資產(chǎn)策略之際，技術(shù)不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應(yīng)商招徠更多的客戶。

創(chuàng)新繼續(xù)在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)兩個(gè)方向推進(jìn)。隨著消費(fèi)者返回商店，這類創(chuàng)新可能會(huì)向市場推出新的和不同的產(chǎn)品，從而幫助維持復(fù)蘇的樣子，即使復(fù)蘇時(shí)間已推遲到2010 年。