全球分析師如何看7月份的半導(dǎo)體銷售額

業(yè)界在討論目前半導(dǎo)體工業(yè)正走向復(fù)蘇?還是會(huì)進(jìn)入另一波的下降周期?從最近數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體三個(gè)月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對(duì)于產(chǎn)業(yè)的未來充滿期望。

8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。

卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diesen

存儲(chǔ)器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機(jī)芯片有很強(qiáng)的恢復(fù)。從地區(qū)看，最大的增長是日本。

'預(yù)計(jì)09年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額下降14%，之前的預(yù)測(cè)為下降15%。汽車電子芯片可能在Q3看到比Q2有很大的變化。

Semico研究公司總裁Jim Feldhan

7月銷售額增強(qiáng)了產(chǎn)能利用率開始趨緊的觀點(diǎn)。之前認(rèn)為Q1工業(yè)已觸底，實(shí)際上底部在2月份發(fā)生。在Q2看到了明顯的復(fù)蘇，而且比想象中來得快。傳統(tǒng)上7月本來是個(gè)淡季，但是此次7月銷售額環(huán)比僅下降2%(過去7月與6月的環(huán)比通常要下降20-27%)。

所有的數(shù)據(jù)顯示，Q3不錯(cuò)，尤其筆記本市場(chǎng)預(yù)期會(huì)有12-15%的增長，英特爾Q3的預(yù)期可能更能證明此點(diǎn)。目前總體上電子產(chǎn)品供給偏緊，許多產(chǎn)品都是如此。由此代工幾乎都增加了投資，作好準(zhǔn)備。

但是進(jìn)入下半年最大的擔(dān)心是有些工業(yè)可能會(huì)繼續(xù)下跌。所有人對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)是反應(yīng)過度，所以我們必須在短時(shí)間內(nèi)對(duì)于工業(yè)有正確的估計(jì)。

目前Semico的預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體業(yè)下降13%。

Gartner分析師Klaus Rinnen

在中國等剌激經(jīng)濟(jì)策略的幫助下，總的全球形勢(shì)在不斷的進(jìn)步。業(yè)界關(guān)心的是目前的需求增長是否真實(shí)，是循環(huán)中的補(bǔ)充需求，還是真的需求到來。看來兩種因素都存在。

在Q1時(shí)看到PC市場(chǎng)觸底及手機(jī)市場(chǎng)有些回升。在Q2時(shí)應(yīng)該進(jìn)入增長的第一階段，并開始加速，總體半導(dǎo)體情況比預(yù)期的好。

受季節(jié)性銷售的影響Q3應(yīng)該更好，但是進(jìn)入Q4時(shí)會(huì)有所減緩，這是正常的工業(yè)走勢(shì)。

Gartner預(yù)測(cè)09年半導(dǎo)體業(yè)下降17%。

至此，卡內(nèi)基，Gartner及Semico都已分別表示了看法。下面Cowan，Databean及Semiconductor Inteligence也加入討論。

Mike Cowen獨(dú)立工業(yè)分析師

必須著重看一下直至7月時(shí)半導(dǎo)體業(yè)的累積數(shù)據(jù)為1148.2億美元，去年同期的1482.9億美元相比，是下降22.6%。

如果用Cowen的LRA銷售預(yù)測(cè)模型來計(jì)算，09年7月的銷售額為188.91億美元，與去年同期比下降17.4%，以及預(yù)測(cè)2010年7月時(shí)增長為8.1%。再比較一下09年6月的數(shù)據(jù)，分別是下降20%及增長8.0%。此再類推可得出2009年半導(dǎo)體銷售額為2054億美元及2010年達(dá)2221億美元。

Databean公司市場(chǎng)研究部的Susie Inouye

Databean已經(jīng)修正2009年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額由2065億提高到2173億美元。與08年相比仍下降13%，但比之前的預(yù)測(cè)調(diào)高4%。

如果往回看，在12月及1月時(shí)，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，一片悲觀的聲音。盡管消費(fèi)者持幣待購，但是在全球各國的經(jīng)濟(jì)剌激計(jì)劃下，今年2月至6月工業(yè)開始回溫。到今年8月時(shí)情況大變，至少聽到的大部分是好的消息。顯然有人覺得V型復(fù)蘇似乎不太可能。但是從心底里不希望工業(yè)出現(xiàn)再次下降的局面。

傳統(tǒng)上每年7月是淡季，(7月比6月的10年平均值下降17%)，但是今年7月有點(diǎn)例外，原因來自處理器及美國芯片業(yè)等的好轉(zhuǎn)。

今年美國在Q3時(shí)可能第一次會(huì)公布與去年同期相比的高銷售額，當(dāng)然單依靠美國不可能推動(dòng)工業(yè)復(fù)蘇。但是在某些器件類中，如微處理器，美國在全球仍是老大。亞太地區(qū)仍是半導(dǎo)體在全球占最大的比例，日本正等待訂單再次跳起。

相信全球PC市場(chǎng)平穩(wěn)的增長，在Q3時(shí)會(huì)推動(dòng)處理器的ASP上升。今年下半年手機(jī)的出貨量增長來自新的型號(hào)。但是消費(fèi)類的視頻和聲頻市場(chǎng)近期會(huì)上升些，與Q2的無線設(shè)備相近。日本市場(chǎng)明顯改善， 逐月銷售額回升，自2月以來在其它地區(qū)并不多見。

半導(dǎo)體智力LLC首席分析師Bill Jewell

假設(shè)09Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開始復(fù)蘇，產(chǎn)能的前景如何?非?？赡茉?010年時(shí)產(chǎn)能出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。

由半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)，SICAS的2009年Q2的數(shù)據(jù)，與09 Q1相比，全球IC總產(chǎn)能下降3.7%，連續(xù)三個(gè)季度的下降。而09 Q2的IC產(chǎn)能與去年同期比下降13%。好消息是IC硅片的投片量09 Q2比09 Q1增加31.9%，但是09 Q2的投片量與去年同期相比仍下降24%。

IC產(chǎn)能利用率在09 Q2是77.8%，比Q1增加56.8%。但是09 Q1的產(chǎn)能利用率是SICAS自1994年創(chuàng)建以來統(tǒng)計(jì)的最低值。之前的最低值是2001年的Q3為64.2%。