全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長力道

Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風(fēng)暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認(rèn)為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza一事，他認(rèn)為對于全球MEMS設(shè)備市場影響有限，但需對應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：

問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工市場，但實(shí)際上MEMS晶圓代工市場內(nèi)已有多家大型公司卡位，您認(rèn)為晶圓雙雄還有機(jī)會進(jìn)入嗎?

答：我認(rèn)為盡管臺灣廠商在MEMS布局動作上，到還未出現(xiàn)大張旗鼓情況，不過，在MEMS晶圓委外代工生產(chǎn)預(yù)料將成為后續(xù)重要發(fā)展趨勢下，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電，由于過去已買進(jìn)3D IC封裝用設(shè)備，這部份設(shè)備除用在高階封裝市場外，同時(shí)也可用在MEMS封裝上，等同于可重復(fù)使用，將有助晶圓雙雄未來立足MEMS市場。

另一方面我認(rèn)為，現(xiàn)在國際間有不少M(fèi)EMS設(shè)計(jì)業(yè)者經(jīng)過幾年研發(fā)后，目前都已陸續(xù)進(jìn)入完成多樣新產(chǎn)品開發(fā)后量化投片生產(chǎn)階段，因此后續(xù)這部分委外代工需求勢必開始日益增加，他認(rèn)為一些大型MEMS設(shè)計(jì)公司像應(yīng)美盛(InvenSense)、Akustica等為了尋求更便宜且質(zhì)量穩(wěn)定代工廠，這部分會是臺積電與聯(lián)電機(jī)會。

另一部分需求將來自國際系統(tǒng)廠，這些公司過去擁有自己晶圓廠，利用自家廠房生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圓廠量產(chǎn)噴墨頭，不過現(xiàn)已看到愈來愈多公司已逐步將放大委外代工數(shù)量，這類型公司估計(jì)全球就已達(dá)200家，這些都是未來臺積電或聯(lián)電代工機(jī)會。

不過，我認(rèn)為臺積電和聯(lián)電在投入MEMS晶圓代工初期，選對投產(chǎn)的MEMS產(chǎn)品是很重要，預(yù)期主要還是應(yīng)以MEMS終端應(yīng)用量較大相關(guān)產(chǎn)品線為主，對晶圓雙雄而言相對較具投產(chǎn)效益。

問：金融海嘯發(fā)生至今已有一段時(shí)間，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已造成沖擊，不過對MEMS市場影似乎有限，對于未來MEMS晶圓代工市場后勢您怎么看?

答：事實(shí)上金融風(fēng)暴確實(shí)對MEMS晶圓代工也產(chǎn)生影響，只是幅度似乎沒像IC晶圓代工那樣嚴(yán)重，依據(jù)YoleDeveloppment最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，2009年及2010年全球MEMS晶圓代工市場成長幅度首度跌到僅剩個(gè)位數(shù)，分別為5%及8%，不過到2011年開始，全球MEMS晶圓代工市場將再度回到2008年的24%，現(xiàn)在看來2011年成長幅度約25%，一直到2012年還會成長至28%。

我認(rèn)為未來2~3年全球MEMS 晶圓代工市場依然相當(dāng)看好原因有3，第1是來自IDM大廠對于MEMS設(shè)備的投資態(tài)度愈來愈淡，持續(xù)朝向Fablight方向邁進(jìn)，對于下幾世代MEMS 產(chǎn)品已傾向委托MEMS晶圓代工廠代工。第2部分則來自系統(tǒng)廠商，這些公司雖還有自家晶圓廠，不過也認(rèn)為與其自行拿錢投資，倒不如花較少錢也可達(dá)到同樣效益，最后為MEMS設(shè)計(jì)公司，未來可預(yù)其成長力道驚人，對MEMS晶圓代工需求是僅增無減。

這3大不同領(lǐng)域?qū)?qū)動未來MEMS晶圓代工最主要原因，現(xiàn)正陸續(xù)發(fā)生中。我認(rèn)為，像2010年全球陀螺儀市場產(chǎn)值有可能與2009年相同，最主要為價(jià)格下跌影響，但銷售量確仍看到繼續(xù)增加，這樣子對MEMS晶圓代工需求自然同步增加。

問：先前MEMS設(shè)備大廠STS將購并Aviza成為全球最大MEMS設(shè)備商，對于全球MEMS設(shè)備版圖將產(chǎn)生何種沖擊?

答：我個(gè)人認(rèn)為對MEMS設(shè)備市場影響應(yīng)該有限，原因是MEMS制造過程中有4大部分是主要關(guān)鍵，分別是乾蝕刻(DRIE)、晶圓結(jié)合(Wafer Bonding)、重復(fù)顯影、清洗(cleaning)，這4大部分中領(lǐng)導(dǎo)大廠分別是，在乾蝕刻排名第1及第2為STS及Lam，晶圓結(jié)合部份第1為 EVG，第2是SUSS，重復(fù)顯影則分別由SUSS與EVG分占前2大，清洗設(shè)備2大設(shè)備商則是Nanoplas及Primaxx。

可看出 Aviza的主要強(qiáng)項(xiàng)均非在這4大關(guān)系部分，所以基本上我認(rèn)為STS與Aviza的合并應(yīng)對于整個(gè)MEMS設(shè)備市場無太大影響。但我要強(qiáng)調(diào)，Aviza在傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備市場有不錯(cuò)表現(xiàn)，尤其是在8寸及12寸封裝設(shè)備上更為領(lǐng)導(dǎo)大廠，2家公司合并將有助于STS進(jìn)入此市場。

問：大陸中芯半導(dǎo)體(SMIC)日前宣布已可小量試產(chǎn)MEMS產(chǎn)品，且有愈來愈多大陸MEMS設(shè)計(jì)公司將于中芯投片，對于大陸晶圓代工廠進(jìn)入MEMS代工有何看法?

答：據(jù)我所知大陸有宏力半導(dǎo)體(GRACE)及中芯2家晶圓代工廠開始替客戶投片，像宏力目前已有壓力傳感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽車內(nèi)部，，此外宏力也替客戶代工加速度計(jì)(G-Sensor)及壓組式傳感器。

至于中芯據(jù)我了解應(yīng)該屬于剛開始投片階段，還未進(jìn)入大量生產(chǎn)，不過我還是認(rèn)為無論是那家晶圓代工廠想跨入MEMS代工，基本上是相對困難，原因是MEMS產(chǎn)品太過復(fù)雜，一般來說，自跨入到真正量產(chǎn)約需2~3年，因此我認(rèn)為現(xiàn)在大陸晶圓代工廠有機(jī)會自簡單MEMS產(chǎn)品做起，大量投產(chǎn)時(shí)間估計(jì)會在 2011~2012年。