長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。

對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比年初分別下降11.48%和9.3%。再次，主要原材料如銅、黃金等價(jià)格逆勢(shì)上揚(yáng)，固定成本及期間費(fèi)用呈剛性。此外，客戶要求也更加苛刻，企業(yè)管理水平面臨挑戰(zhàn)。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)，長(zhǎng)電科技除了努力降低生產(chǎn)成本和加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度之外，也加快了科技創(chuàng)新步伐，全力以赴培育和增強(qiáng)核心業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2009年，公司收購(gòu)了新加坡JCI的股權(quán)，間接控股了集成電路封裝技術(shù)研發(fā)能力具有國(guó)際先進(jìn)水平的新加坡APS公司，提升了長(zhǎng)電科技的研發(fā)水平。

今年1-6月，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 9.56億元，同比下降24.03%。不過(guò)，從公司銷售形勢(shì)看，集成電路市場(chǎng)需求逐月增加，訂單量相對(duì)飽滿。今年第二季度，行業(yè)景氣度開(kāi)始出現(xiàn)回升，產(chǎn)能利用率上升。今年7月和8月，長(zhǎng)電科技IC產(chǎn)銷量連續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，8月份環(huán)比增長(zhǎng) 10.27%，同比增長(zhǎng)26.06%;分立器件8月銷售量環(huán)比增長(zhǎng)10.69%，同比增長(zhǎng)4.69%。從6月開(kāi)始，國(guó)外的訂單也有所增長(zhǎng)，并恢復(fù)至正常水平。

長(zhǎng)電科技下半年經(jīng)營(yíng)形勢(shì)持續(xù)看好，7-9月的訂單量、出貨量均連續(xù)創(chuàng)單月歷史最高水平，企業(yè)當(dāng)前的問(wèn)題不是沒(méi)有訂單，而是如何提高產(chǎn)能滿足客戶訂單需求，但經(jīng)濟(jì)效益由于受年初降價(jià)及原材料成本上升等因素制約，難以同步回升。

未來(lái)3年，長(zhǎng)電科技將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能，系統(tǒng)級(jí)封裝Sip年產(chǎn)600萬(wàn)片的產(chǎn)能，WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊的產(chǎn)能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;分立器件年產(chǎn)能將保持在200億只。我們正致力于將長(zhǎng)電科技打造成一個(gè)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、擁有核心技術(shù)、在規(guī)模和技術(shù)上領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行的世界級(jí)半導(dǎo)體封裝測(cè)試知名企業(yè)。