創(chuàng)新增強競爭力 IC封裝向高端技術(shù)邁進

“企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達在接受《中國電子報》記者采訪時這樣談創(chuàng)新。“創(chuàng)新已深深融化在我的血液中，中國的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng)新意識的覺醒。”這是長電科技董事長王新潮曾經(jīng)反復強調(diào)的一個觀點。

正是在這種企業(yè)一把手超前的創(chuàng)新意識的影響和推動下，雖然封裝業(yè)受到金融風暴的影響較大，但企業(yè)都成功地渡過了危機。

金融危機對封裝業(yè)沖擊較大

目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中70%以上來自出口，出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。2008年以來，國際金融危機迅速蔓延對國內(nèi)集成電路出口造成了很大影響。占國內(nèi)集成電路半壁江山的封裝業(yè)受危機的沖擊首當其沖。南通富士通微電子股份有限公司董事長石明達在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2008年下半年，國際金融危機剛剛襲來之時，的確給中國IC封裝測試企業(yè)造成了一定的困難。面對突如其來的危機，企業(yè)感到有些措手不及，生產(chǎn)經(jīng)營受到影響，形成較大沖擊，一度產(chǎn)能放空、開工不足。江蘇長電科技股份有限公司副董事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長于燮康表示，2009年以來公司在經(jīng)營上遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。“金融危機爆發(fā)使市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩。2009年第1、2、3月產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。同時，產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比年初分別下降11.48%和9.3%。”于燮康介紹。

面對困難，國內(nèi)封裝企業(yè)沉著應戰(zhàn)。石明達介紹說，南通富士通一直把“搶抓市場”作為各項工作的重中之重，以創(chuàng)新的經(jīng)營思維，靈活的經(jīng)營策略，確保市場份額不失掉，而且有增長。“我們及時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開發(fā)適銷產(chǎn)品，確?，F(xiàn)有產(chǎn)能得到充分發(fā)揮。在企業(yè)困難的時候，我們也沒有停止科技創(chuàng)新和投入的步伐，積極推進技術(shù)創(chuàng)新項目。”石明達說。正是由于南通富士通對危機形勢高度重視，積極主動地采取了一系列應對措施，行動迅速、措施得當，才使得生產(chǎn)經(jīng)營得到迅速恢復。到2009年3月份，開始有了明顯起色，恢復較快，4月份開始產(chǎn)量大幅攀升，接下來連續(xù)幾個月的產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高。值得一提的是，企業(yè)在最困難的時候，始終與員工同呼吸、共命運，不僅沒有裁員，還使得骨干隊伍得以保留，這也為生產(chǎn)的迅速恢復提供了重要保障。“時至今日，我們回過頭來看，此次爆發(fā)的國際金融危機，個人認為沒有想象中那樣嚴峻，從我們企業(yè)來看，現(xiàn)實情況要比原來預計的好很多。企業(yè)已經(jīng)基本擺脫金融危機的影響，不但在技術(shù)開發(fā)方面取得很大進展，而且抓住了金融危機帶來的難得機遇，使得企業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模得到進一步提升。”石明達認為。

創(chuàng)新使企業(yè)成功渡過危機

企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于技術(shù)、產(chǎn)品、服務、管理、制度的自主創(chuàng)新。通過創(chuàng)新，可以促進企業(yè)組織形式的改善和管理效率的提高，使企業(yè)適應經(jīng)濟發(fā)展的要求。企業(yè)只有依據(jù)市場變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。“我們早就意識到，在市場競爭日趨激烈的今天，如果不搞科技創(chuàng)新，企業(yè)就沒有持久的生命力，如果不堅定地走低成本的先進封裝之路，企業(yè)就不能跳出低端市場殘酷競爭的泥潭，獲得更大的發(fā)展空間。我們把觸角拓展到世界封裝技術(shù)的最前沿，在日本東京全資設立JC-tech株式會社，致力于先進封裝產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。同時，我們緊緊抓住國家科技重大專項實施的機遇，在先進封裝技術(shù)的開發(fā)方面正在不斷取得新的進展。”石明達表示。

據(jù)介紹，南通富士通率先研發(fā)成功采用世界領(lǐng)先技術(shù)、新材料、新工藝，具有更低成本優(yōu)勢，擁有完全自主產(chǎn)權(quán)的12英寸new-WLP圓片級CSP先進封裝產(chǎn)品，屬于世界首創(chuàng)。2008年南通富士通研發(fā)的BGA系列產(chǎn)品，目前開發(fā)成功LFBGA、TFBGA等多種外形，已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多個品種成功量產(chǎn)。此外，SiP系列的LGA產(chǎn)品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十幾種外形都已經(jīng)批量生產(chǎn)。南通富士通自主研發(fā)的MEMS微機電系統(tǒng)封裝技術(shù)及產(chǎn)品，被評為2008年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。他們還在原有的系列產(chǎn)品封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)成功新封裝密度、新外形的品種。“我們在先進封裝產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)方面取得的不錯成績，充分說明我們始終堅持自主創(chuàng)新之路，始終不停止技術(shù)創(chuàng)新步伐的決策是正確的。”石明達表示。

加快科技創(chuàng)新，全力以赴培育和增強核心業(yè)務競爭優(yōu)勢也是長電科技的選擇。于燮康認為，要謀求更高的發(fā)展就必須加快科技創(chuàng)新，培育和增強核心業(yè)務競爭優(yōu)勢。于燮康介紹，長電科技將投資重點轉(zhuǎn)移到擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技產(chǎn)品，將發(fā)展重點轉(zhuǎn)移到世界前沿的系統(tǒng)集成封裝(Sip、TSV)等封裝技術(shù)的研發(fā)和應用上，把提高自主創(chuàng)新能力作為轉(zhuǎn)變經(jīng)濟增長方式的中心環(huán)節(jié)來抓，全力以赴推動科技成果產(chǎn)業(yè)化，推出有競爭力受市場歡迎的新產(chǎn)品，如USB、SD、LGA等盡快形成新的經(jīng)濟增長點。另外，改變經(jīng)營模式，從規(guī)模擴張型和投資拉動型向研發(fā)、品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)化也是長電成功應對危機的重要舉措。“改變單一的專業(yè)化代工模式，利用新技術(shù)延伸產(chǎn)業(yè)鏈向終端電子消費產(chǎn)品發(fā)展，品牌銷售已初具規(guī)模，并進一步擴展自主品牌數(shù)碼類產(chǎn)品的銷售。目前，銷售區(qū)域已覆蓋蘇浙滬皖川等地，擁有的3C賣場門店共40多家，逐步形成了新的增長點，這對于提高贏利能力具有重要意義。”于燮康認為。