市場(chǎng)持續(xù)加溫　封測(cè)設(shè)備訂單暢旺

半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連5月大于1，顯示設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)加溫，現(xiàn)階段尤以后端封測(cè)設(shè)備訂單最為暢旺，設(shè)備業(yè)者指出，封測(cè)廠目前產(chǎn)能吃緊，因此設(shè)備訂單下的急，甚至要求在1周內(nèi)交貨，讓設(shè)備廠從年初的裁員、休無(wú)薪假，到現(xiàn)在是24小時(shí)輪班趕工。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達(dá)1.06，連續(xù)第5個(gè)月跨越1的門檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的封測(cè)廠都沒(méi)有再投資，很多關(guān)廠，但整體需求量并沒(méi)有消失，所以量都涌到臺(tái)灣和大陸，因此臺(tái)灣和大陸封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)將大于晶圓代工，不過(guò)2010年整體封測(cè)產(chǎn)能距離2007年仍有1~2成的落差。

從臺(tái)系封測(cè)業(yè)者規(guī)劃的資本支出來(lái)看，日月光2010年度的資本支出預(yù)估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購(gòu)機(jī)器設(shè)備，其中以封裝所占比重較高。

矽品2010年的資本支出約新臺(tái)幣100億元，較2009年的53億元將近倍增。京元電2009年資本支出約為25億元，估計(jì)2010年度資本支出將落在25億~35億元，計(jì)劃增加邏輯IC高速測(cè)試機(jī)臺(tái)為主。超豐雖未定出2010年資本支出金額，但預(yù)估2010年機(jī)器設(shè)備的投資金額將會(huì)恢復(fù)到2007~2008年10億~14億元的水平。

由于封測(cè)產(chǎn)能吃緊，猛下設(shè)備急單，相關(guān)臺(tái)系設(shè)備廠包括萬(wàn)潤(rùn)、致茂、均豪及蔚華等等，都可望受惠。過(guò)去設(shè)備交期大多在10~12周左右，第4季由于設(shè)備需求大增，客戶甚至要求1周內(nèi)交機(jī)。

設(shè)備業(yè)者也指出，目前封測(cè)設(shè)備大多以短單、急單為主，由于封測(cè)廠對(duì)2010年的資本支出都還在規(guī)劃中，因此長(zhǎng)單還在議訂中，不過(guò)從陸續(xù)公布的金額以及景氣復(fù)蘇的腳步來(lái)看，2010年訂單應(yīng)該很不錯(cuò)。