GSA：風險資金對半導體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖
[導讀]據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設(shè)計公司和半導體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體
據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告，2009年11月，全球15家無芯片設(shè)計公司和半導體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。
該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告：“半導體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
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