晶圓廠(chǎng)滿(mǎn)單　封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)能受限

由于晶圓廠(chǎng)第3季接單滿(mǎn)手，第4季雖然不同客戶(hù)因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠(chǎng)接單。不過(guò)，封測(cè)廠(chǎng)因產(chǎn)能滿(mǎn)載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。

時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠(chǎng)尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%.

對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠(chǎng)目前接單滿(mǎn)手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依舊延續(xù)第2季情況，雖然近期市場(chǎng)雜音很多，例如聯(lián)發(fā)科受到大陸市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)疲及新興市場(chǎng)庫(kù)存偏高影響，該公司對(duì)第3季謹(jǐn)慎看待，但除手機(jī)芯片之外，PC客戶(hù)拉貨力道不如先前積極，現(xiàn)階段以消費(fèi)性電子領(lǐng)域第3季表現(xiàn)相對(duì)突出。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，根據(jù)上游客戶(hù)第4季在晶圓廠(chǎng)投片情況顯示，部分客戶(hù)因季節(jié)性因素而減少下單，但亦有其它客戶(hù)增加投片，因此，晶圓廠(chǎng)訂單有增有減，整體而言，與第3季相比并沒(méi)有下滑太多，仍維持產(chǎn)能吃緊狀況。

由于晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊俏到第4季，封測(cè)廠(chǎng)對(duì)后市亦呈現(xiàn)謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān)態(tài)度，但受限于封測(cè)產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，因此，2010年下半單季成長(zhǎng)率將受到壓抑，預(yù)估日月光和矽品第3季營(yíng)收季增率將低于過(guò)去傳統(tǒng)旺季10~15%,其中，日月光介于5~10%,矽品則約5%.

另外，日月光和矽品同步積極發(fā)展銅制程，日月光表示，隨著金價(jià)居高不下，銅將取代金成為封裝穩(wěn)定材料來(lái)源，日月光在銅制程技術(shù)及認(rèn)證進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，預(yù)期2010年底銅制程占打線(xiàn)封裝業(yè)績(jī)比重將超過(guò)3成。

矽品則估計(jì)，2010年銅線(xiàn)將占整體打線(xiàn)封裝營(yíng)收占比30%,隨著臺(tái)灣和國(guó)外IC客戶(hù)陸續(xù)加入采用，預(yù)計(jì)2011年比重可望提升至50%以上，2012年挑戰(zhàn)70~80%,其它20%為汽車(chē)電子或軍規(guī)用IC等為主，此類(lèi)IC多倚賴(lài)金線(xiàn)，不易為銅所取代。