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[導(dǎo)讀]IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴,是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電

IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴,是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路(IC)設(shè)計(jì)步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片,SySTem ON Chip)時(shí)代,設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜,為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間,以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流,當(dāng)前國(guó)際上90%以上的SoC 都是采用以IP核為主而進(jìn)行設(shè)計(jì)的,IP在IC設(shè)計(jì)與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),2009年全球SOC市場(chǎng)規(guī)模約為800億美元,2010年將超過900億。與此同時(shí),2009年IP銷售額也已經(jīng)超過20億美元,且以每年15%左右的速度遞增,我國(guó)IP核市場(chǎng)約為2.98億元人民幣,約占全球市場(chǎng)的2.64%。

這幾年我國(guó)的IP核產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)中增長(zhǎng)最快的一部分。但是由于國(guó)內(nèi)IP核產(chǎn)業(yè)起步晚,缺乏核心技術(shù),在市場(chǎng)上依然處于非常被動(dòng)的局面,發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP核有利于推進(jìn)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)及制造業(yè)的發(fā)展,是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。而發(fā)展國(guó)內(nèi)IP核,關(guān)鍵在于進(jìn)一步完善國(guó)內(nèi)IP發(fā)展的生態(tài)環(huán)境建設(shè)。作為目前亞太地區(qū)最具規(guī)模、技術(shù)水平最高、影響力最大的的IP 研討盛會(huì),SSIP 2010——IP重用技術(shù)國(guó)際研討會(huì)的成功舉辦,為國(guó)內(nèi)外的IP供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間提供了一個(gè)信息共享和商務(wù)溝通的平臺(tái);憑借此平臺(tái),雙方共同暢談中國(guó)IP市場(chǎng)的現(xiàn)狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務(wù)模式,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與商務(wù)合作,從而協(xié)助營(yíng)造國(guó)內(nèi)外的以IP為核心內(nèi)容的合作創(chuàng)新環(huán)境的建立,以加速提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的能力,其成果必將為全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)乃至創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的又好又快發(fā)展注入創(chuàng)新要素和新的活力。

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