霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導體行業(yè)需求的反彈。

霍尼韋爾將提高靶材產(chǎn)量以及用于制造靶材的銅、鈷、鈦和鎢等原材料的內(nèi)部產(chǎn)能。此次擴大產(chǎn)能將有助于霍尼韋爾滿足不斷增長的靶材需求，靶材主要用作制造先進半導體電路的金屬源。

“霍尼韋爾一直致力于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，我們將進行必要的投資，以確保公司能夠支持半導體行業(yè)的發(fā)展。”霍尼韋爾電子材料部 PVD 濺射靶材產(chǎn)品線負責人Mike Norton 說，“我們長期以來的努力加上我們重要原材料的整合能力，使我們能夠更好地滿足客戶需求。”

半導體行業(yè)渡過了低谷時期，目前正在企穩(wěn)回升，預計到 2010 年年底，整個行業(yè)將可實現(xiàn) 25%以上的增長。一些領(lǐng)先半導體生產(chǎn)廠商已發(fā)布 2011 年將繼續(xù)擴大半導體產(chǎn)量的預告。

為了滿足不斷增長的需求，霍尼韋爾將在流程優(yōu)化、資源擴充和新設(shè)備購置等方面投入資金，并將在今年年底前把銅、鈷和鈦等原材料的產(chǎn)能分別提高 110%、100% 和 35%，而 300mm 濺射靶材的產(chǎn)能將提高 90% 以上。另外，公司還計劃在明年將鎢的產(chǎn)能翻番，以滿足日益增長的先進 300mm 設(shè)備的應(yīng)用需求。

霍尼韋爾是生產(chǎn)濺射靶材的領(lǐng)先生產(chǎn)商。銅、鈷、鈦和鎢等金屬主要用于制造集成電路的導電線路。除了制造靶材外，霍尼韋爾還垂直滲透到原材料的生產(chǎn)中，并提供各種專用于半導體行業(yè)的材料。因此，在原材料短缺和/或行業(yè)波動時期，我們的供應(yīng)鏈可以為客戶提供更好的質(zhì)量控制和交貨保證。

目前，出于制造和成本優(yōu)勢的考慮，整個行業(yè)正逐漸轉(zhuǎn)向更大尺寸的 300mm 晶圓生產(chǎn)，并且霍尼韋爾在過去數(shù)年中也已增加了用于支持 300mm 晶圓生產(chǎn)的靶材產(chǎn)能。公司在華盛頓州斯波坎和韓國鎮(zhèn)川設(shè)有生產(chǎn)靶材的工廠，此外在科羅拉多州戈爾登的斯波坎和賓夕法尼亞州的福姆貝爾擁有生產(chǎn)各種金屬材料的工廠。

霍尼韋爾電子材料部隸屬于霍尼韋爾特殊材料集團，主要生產(chǎn)微電子聚合物、電子化工產(chǎn)品和其他先進材料，此外電子材料部旗下的金屬業(yè)務(wù)部還提供各種產(chǎn)品，包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬熱電偶以及用于熱管理和電氣互連的各種材料。