Multitest為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念
[導(dǎo)讀]Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面
Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。
在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方面，電路板厚度通常會是一個機械結(jié)構(gòu)上的瓶頸。用來減薄電路板的其他方法(如使用更細的芯線)因制造能力和性能而受限。
通過從PCB設(shè)計到交付的全面服務(wù)，Multitest展現(xiàn)了其自有電路板制造廠的獨特能力及其設(shè)計團隊的出色專業(yè)水平。DFM(可制造性設(shè)計)準則已經(jīng)制定，使電路板設(shè)計人員可減少信號層和必要的地線層。
為確保性能，LCR的設(shè)計規(guī)則已由Multitest的信號完整性團隊進行規(guī)范：反焊盤直徑、導(dǎo)通孔以及走線圖形已被證明對PCB性能沒有任何不利影響。
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