整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設(shè)立銷售據(jù)點，近來也加強在地化采購，在當(dāng)?shù)?em>晶圓廠就地生產(chǎn)，臺積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠，然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無生產(chǎn)基地，將影響其競爭力。
IDM廠受到金融海嘯影響，加速關(guān)閉廠房，進行集中化生產(chǎn)，并擴大釋出委外代工訂單至晶圓代工廠;不過，除此之外，在金融海嘯后，全球消費市場重心逐漸轉(zhuǎn)移至大陸，晶片廠過去在大陸僅設(shè)置小型的辦事處，近年來更進一步拓展成銷售據(jù)點、研發(fā)中心甚至采購生產(chǎn)據(jù)點。
業(yè)界指出，在此趨勢之下，從成本上考量，IDM廠釋出委外代工的對象，自然以大陸當(dāng)?shù)氐木A代工廠為主。目前大陸主要晶圓代工廠包括中芯、和艦、臺積電松江廠等等，三星生產(chǎn)基地也緊鄰大陸市場，皆可望分食IDM委外代工訂單。
然而全球晶圓生產(chǎn)基地則以歐洲、美國及新加坡為主，相對生產(chǎn)成本較高，也無地利之便，也因此全球晶圓這一年多來積極赴臺灣及大陸宣=，希望能爭取更多來自亞洲區(qū)的訂單。
除此之外，業(yè)界也認為，全球晶圓為盡速拓展亞洲市場，可能進一步與大陸晶圓代工廠中芯合作，然目前臺積電持有中芯約10%的股權(quán)，仍是一大門檻。因此對于未來全球晶圓爭取大陸IDM委外訂單將遭遇較多難題。
從整體大陸市場來看，歷經(jīng)過去連2年的衰退，在隨著通訊與消費性電子產(chǎn)品需求帶動，2011年大陸晶圓代工市場可望終結(jié)衰退，出現(xiàn)成長。根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，預(yù)估2010年大陸晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將達人民幣220.6億元，較2009年的人民幣191億元成長15.5%，回到2008年水準。
DIGITIMES也預(yù)估，2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將維持逐年成長，2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有機會達人民幣309.8億元，2009~2013年復(fù)合成長率將達13%。
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