Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗SoC設計流程

芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，與智能手機和移動寬帶設備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)(SoC)設計流程。Icera器件被全球原始設備制造商(OEM)廣泛用于為智能手機以及USB存儲器、平板設備和上網(wǎng)本等移動寬帶設備提供超小型、完全基于軟件的多模4G LTE/3G/2G蜂窩調(diào)制解調(diào)器。Icera選擇微捷碼Talus平臺是因為它所提供的高度集成化流程讓Icera能夠在縮短設計周期的同時解決28納米設計復雜性、改善面積效率并降低功耗。

“為了保持在蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務領域的技術領導者地位，Icera不能在性能、功耗或面積效率方面有任何缺失，” Icera公司芯片工程運營副總裁Peter Hughes表示。“Talus平臺的先進技術和緊密集成功能使得Icera能夠達成我們嚴格的功耗和面積目標，同時還可縮短我們下一代28納米軟調(diào)制解調(diào)器芯片組的上市時間。”

“Talus平臺最新的增強功能是專為在顯著改善設計師生產(chǎn)率的同時解決日益提高的28納米節(jié)點設計復雜性而開發(fā)，”微捷碼設計實施業(yè)務部總經(jīng)理Premal Buch表示。“Talus提供了一天處理一百萬個單元級電路的容量，集成了基于Tekton的MX時序引擎來確保時序關聯(lián)并加速時序收斂，同時還提供了對先進低功耗設計技術的支持。這些均使得Talus為客戶提供了一條了實現(xiàn)28及28納米以下SoC的清晰途徑。”

Talus幫助Icera芯片組提高實現(xiàn)吞吐量、降低功耗

Talus 1.2以高級片上變異(OCV)驅(qū)動的全新優(yōu)化功能可顯著減少傳統(tǒng)流程所需的悲觀設計余量。Icera計劃利用這項功能來改善其軟調(diào)制解調(diào)器芯片組的性能。不同于其它方案，這項優(yōu)化功能可貫穿應用于整個Talus流程，從而不僅可提供融合性魯棒性時序，同時還可減少由于OCV而導致的面積增加。采用Talus 1.2，設計師能夠改善芯片關聯(lián)，最大程度降低功耗。

Talus 1.2先進的時鐘門控技術將可幫助客戶大大縮小面積并降低功耗，尤其在時鐘網(wǎng)絡中更是如此，從而可在保持功率成本不超出預算的同時讓其核心的處理功能可以獲得所需的運作頻率。

此外，Talus提供了貫穿整個流程的時序關聯(lián)，而且還通過其源自微捷碼超快速精確的獨立靜態(tài)時序分析器——Tekton™的新MX時序引擎提供了時序簽核。擁有Talus在設計流程早期提供的可靠時序數(shù)量，設計師能夠貫穿整個流程地做出更好設計決策，對更快達成時序收斂充滿信心。