微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前宣布，領先的閃存產(chǎn)品提供商東芝公司（Toshiba Corporation）選用FineSim™仿真平臺進行簽核仿真。東芝采用了具有自帶多CPU技術的FineSim Pro進行其NAND閃存的開發(fā)。
“東芝的閃存產(chǎn)品提供了尖端的技術和功能，格外與眾不同，在各種應用程序中得到了廣泛使用，”東芝半導體公司閃存技術主管Masaki Momodomi表示。“這使得率先上市高可靠性產(chǎn)品成為了我們的當務之急。微捷碼的統(tǒng)一電路仿真平臺讓我們以單個工具即能夠?qū)崿F(xiàn)性能與精度的智能權衡，從而提高了我們的整體生產(chǎn)率。”
“東芝使用FineSim作為其首要電路仿真解決方案的決定就是微捷碼統(tǒng)一多CPU仿真平臺價值的最好證明，”微捷碼定制設計業(yè)務部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“擁有FineSim提供的性能改善，如東芝公司等領先半導體提供商能夠在達成關鍵上市時間目標的同時降低設計和制造成本。”
FineSim SPICE：仿真先進電路
FineSim FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數(shù)字和模擬混合設計仿真分析功能。此外，F(xiàn)ineSim SPICE還支持經(jīng)由單機多CPU或多機多CPU的分布式處理功能，實現(xiàn)了對大型混合信號設計的仿真。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉換器)、DAC (數(shù)模轉換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。
FineSim Pro：率先提供多CPU支持
FineSim Pro是業(yè)界首款支持多CPU仿真的fast SPICE電路仿真器。它是目前唯一可執(zhí)行真正的多CPU SPICE分析的仿真器；其優(yōu)勢是得到最精確結果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro驗證了各種各樣設計，包括從大型的存儲器到大型的復雜模擬電路，而此前這些設計實際上是不可能在電路仿真器上進行驗證的。FineSim Pro還具有分別進行電壓降（IR drop）和電遷移分析的選項。
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