半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維

IC Insight公布2010 fabless 排名時(shí)，首次有13家fabless公司進(jìn)入銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷(xiāo)售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號(hào)芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線，分別位于美國(guó)科羅拉多州,新加坡及馬來(lái)西亞。

同樣,在IC Insight 2010 fabless排名中，發(fā)現(xiàn)2009的fabless 銷(xiāo)售額相比2008年增長(zhǎng)9.5%,這讓人覺(jué)得不可思議。眾所周知，2009年受金融危機(jī)的影響,所有行業(yè)都是下降。原來(lái)IC Insight把原本是IDM的AMD計(jì)入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的銷(xiāo)售額為54億美元,這導(dǎo)致了09年fabless 公司總體9.5%的增長(zhǎng)。

由此引起業(yè)界的重新思考,所謂fables,IDM及foundry,它們的定義究竟是什么?

如今來(lái)看，由于在半導(dǎo)體業(yè)新的環(huán)境下出現(xiàn)了許多邊界模糊的概念，表明在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下,一切存在的都有其合理性,很難用yes or no來(lái)完全解釋。對(duì)原有定義的解釋或者重新闡述，需要時(shí)間的考驗(yàn)。

Fabless

通常定義為無(wú)晶園廠，它的硅片產(chǎn)出通過(guò)外協(xié)合作,包括與代工，或者IDM廠。但是像Avago這樣的公司自已也有小型的生產(chǎn)線。因此IC Insight給出一個(gè)量的概念，即自產(chǎn)芯片產(chǎn)值不超過(guò)其總銷(xiāo)售額的10%。其實(shí)現(xiàn)在的fabless可以自已作芯片設(shè)計(jì)，也可以連IC設(shè)計(jì)等都外協(xié)出去，成為產(chǎn)品的總承包商。

IDM

IDM是垂直型整合器件廠, 傳統(tǒng)概念上是從芯片設(shè)計(jì)，制造，到封裝全部由自已完成。典型的如英特爾、三星、德儀、瑞薩、英飛凌、NXP等。目前IDM呈兩極分化趨勢(shì),超級(jí)大廠專(zhuān)注生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品,如微處理器、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器和閃存等。另一類(lèi)走細(xì)分市場(chǎng),生產(chǎn)技術(shù)非常成熟、但又具特色的產(chǎn)品。還有一個(gè)趨勢(shì)是系統(tǒng)產(chǎn)品廠商進(jìn)行品牌整合,而芯片制造廠作為它的一個(gè)子公司,生產(chǎn)專(zhuān)屬產(chǎn)品。

以下是近來(lái)半導(dǎo)體業(yè)界出現(xiàn)的一些新的業(yè)務(wù)合作模式和現(xiàn)象。

(一)IDM作代工

如2010年11月2日 英特爾公司和Achronix半導(dǎo)體公司共同宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，將使用Intel的22nm工藝生產(chǎn)線為Achronix制造高性能的FPGA可編程門(mén)陣列芯片產(chǎn)品。這是Intel首次向其他廠商開(kāi)放其最先進(jìn)的制造工藝技術(shù)。換句話來(lái)說(shuō)，Intel也做起了代工業(yè)務(wù)。

另一案例是三星為蘋(píng)果公司代工iPhone中使用的A4處理器,己早為人知。另外最近東芝也把它的SoC邏輯芯片外包給三星代工。

(二)IDM的外協(xié)合作

現(xiàn)在的IDM己發(fā)生了許多變化，它既可以執(zhí)行輕晶園廠策略(fab lite),就是把芯片外包給代工廠，也可以和fabless進(jìn)行外協(xié)合作。有些人把這種復(fù)雜的混合模式稱(chēng)之為IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的嚴(yán)格定義，還沒(méi)有統(tǒng)一的認(rèn)識(shí)。我認(rèn)為IDMS模式的公司大部分芯片通過(guò)外協(xié)合作，而自已僅生產(chǎn)少部分。

(三)IDM 變成fabless

目前業(yè)界己經(jīng)發(fā)生IDM模式的公司轉(zhuǎn)變成fabless模式公司的現(xiàn)象，AMD就是一例。不過(guò)還沒(méi)有一家fabless模式公司成功演變成IDM模式公司，然而未來(lái)有否可能，我們拭目以待。

Fab lite新釋義

模擬芯片大廠德儀的策略非常講究實(shí)際，它有選擇地宣布了其fab lite的計(jì)劃,即在32納米制程以下，它將采用外協(xié)合作，自己不再投資建晶園廠。而對(duì)硅片尺寸在6-12英寸、工藝線寬在1.0-0.18微米的模擬芯片制程,德儀則積極地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。2009年6月，德儀在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封裝/測(cè)試廠;2009年9月，德儀在美國(guó)達(dá)拉斯從奇夢(mèng)達(dá)手中買(mǎi)下300mm生產(chǎn)線，成為全球第一個(gè)300mm的模擬生產(chǎn)廠。前不久德儀在日本的Aizu收購(gòu)了Spansion的兩家晶圓廠，加上不久前成都“成芯”的收購(gòu)案，從2009年3月到現(xiàn)在，德儀因擴(kuò)產(chǎn)而新增的銷(xiāo)售額達(dá)到了45億美元。相對(duì)于模擬器件行業(yè)中的其他公司，德儀可能是獨(dú)一無(wú)二的。因此關(guān)于德儀算是fab lite 還是IDM，這是一個(gè)見(jiàn)人見(jiàn)智的問(wèn)題。

代工和IDM的混合型

年銷(xiāo)售額約3億美元左右的韓國(guó)代工廠Magnachip既作代工，又生產(chǎn)自已的專(zhuān)有IC產(chǎn)品,所以它既是IDM,又是代工廠。

結(jié)論

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近50年的歷史長(zhǎng)河中，運(yùn)營(yíng)模式不斷地隨著技術(shù)的進(jìn)步而演變。比較重要的是1987年代工模式的出現(xiàn)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)四業(yè)分離-成為設(shè)計(jì)、制造、代工及封裝。近期制造業(yè)中的fab lite模式的興起，又導(dǎo)致代工業(yè)受到更多的垂青。發(fā)生這一切的根本原因在于CMOS邏輯芯片制造工藝趨與同質(zhì)化，IDM與fabless之間的技術(shù)差距不斷縮小。所以目前呈現(xiàn)出的各種新的混合交叉業(yè)務(wù)模式，只要在市場(chǎng)機(jī)制下能夠生存下來(lái)，都有它的合理性。 無(wú)論fables，IDM，foundry是各取所需,還僅僅是一種手段，任何上市企業(yè)最終關(guān)注的都是是股票的盈余。以巨大的消費(fèi)市場(chǎng)作為依托，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很大的上升空間。讓人感到欣慰的是今天不但技術(shù)在不斷的進(jìn)步，更主要的是運(yùn)營(yíng)模式方面也在不斷的深化，如蘋(píng)果的iPhone、iPad那樣，因此可以預(yù)計(jì),這些變化的合力將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)更新的高度。