為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
IDM過去在大陸投資設廠主要以封測為主，因為投資晶圓廠風險太大，然而，隨著大陸內需市場擴大，IDM也希望能更積極搶食這塊大餅，并且能就地在大陸進行生產(chǎn)，因此更積極與大陸當?shù)?em>晶圓代工廠合作。
以瑞薩來說，公司坦言，大陸晶圓代工價格確實比臺灣便宜，目前瑞薩也正在評估釋單大陸晶圓代工廠的可能性，但考量的因素則包括成本、制程穩(wěn)定性、產(chǎn)能以及安全性等。
業(yè)界指出，在此一趨勢之下，從成本上考量，IDM釋出委外代工的對象，自然以大陸當?shù)氐木A代工廠為主。目前大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、和艦、臺積電松江廠等。
然而，目前臺積電的上海松江廠與聯(lián)電轉投資的和艦，受限于政府規(guī)范，都僅有0.13微米以上的成熟制程，因此近期已有些IDM的90納米、65納米制程訂單，開始轉向中芯。
對大陸第一大晶圓代工廠中芯來說，IDM釋單的這塊大餅，也非搶不可。中芯內部擬定三級跳計畫，2014年，中芯的制程技術將由目前的65/55納米制程，提升到32/28納米制程，拉近與臺積電、聯(lián)電的競爭差距，也希望更獲得IDM的青睞，因此積極提升12寸產(chǎn)能。
大陸半導體業(yè)者指出，以目前的局勢來說，市場觀感多半認為，納米級的產(chǎn)品仍應在臺積電或聯(lián)電投片，才能稱之為質量保證，因此即便IDM有意轉單到大陸晶圓代工廠或是已經(jīng)進行投片，行事都相當?shù)驼{。
對臺廠來說，受限于法令規(guī)范，目前僅放行到0.13微米制程。過去，臺廠仍能以技術、產(chǎn)能、相關服務的加值而站穩(wěn)腳步，不畏大陸晶圓廠搶單，然而隨著IDM營運成本壓力越來越大，委外釋單層面擴大，恐怕價格戰(zhàn)仍難避免。
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