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[導讀]據(jù)了解,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)表報告稱,受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動,2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%,環(huán)比增長1.5%,至255億美元。節(jié)能工具的集成和工業(yè)應用自動化的提高,為行業(yè)增長做出了貢獻。按照

據(jù)了解,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)表報告稱,受使用芯片產(chǎn)品日益增長的推動,2011年1月全球芯片銷售收入同比增長14%,環(huán)比增長1.5%,至255億美元。節(jié)能工具的集成和工業(yè)應用自動化的提高,為行業(yè)增長做出了貢獻。

按照地區(qū)劃分,1月份美洲地區(qū)銷售收入同比增長25%,至47億美元;歐洲地區(qū)銷售收入增長13%至33.1億美元;日本銷售收入增長9.6%至38.3億美元,亞太地區(qū)銷售收入增長12%至136.8億美元。

美國半導體行業(yè)協(xié)會稱,去年工業(yè)部門芯片銷售收入同比增長50%,汽車電子芯片銷售增長44%。汽車電子的繁榮來自于混合動力和電動汽車、娛樂應用、發(fā)動機控制和導航系統(tǒng)對芯片的需求增長。

SIA總裁布賴恩•圖希(BrianToohey)表示:“這個行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)定增長,因為芯片日益應用到廣泛的產(chǎn)品中。過去1年里芯片銷售一直快速增長,隨著我們每天使用的產(chǎn)品變得更智能、速度更快、價格更便宜,所有主要終端市場的需求都很強勁。特別是工業(yè)和汽車行業(yè)出現(xiàn)大幅增長,這種趨勢令人鼓舞”。

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