意法半導(dǎo)體（ST）與Soundchip宣布合作

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個(gè)人音頻（HD-PA™）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開(kāi)實(shí)質(zhì)性合作，通過(guò)各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方法、音頻軟件以及市場(chǎng)銷售方面的優(yōu)勢(shì)，攜手將HD-PA推向市場(chǎng)。
HD-PA代表對(duì)個(gè)人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專注信源產(chǎn)生的音質(zhì)，還可提供一個(gè)全新且具有權(quán)威性的解決方案，推動(dòng)提升個(gè)人聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)方面的技術(shù)創(chuàng)新，考量并解決包括噪聲等重要聲學(xué)環(huán)境因素對(duì)音質(zhì)所造成的影響。

通過(guò)整合意法半導(dǎo)體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風(fēng)以及Soundchip獨(dú)有的聽(tīng)覺(jué)音頻系統(tǒng)技術(shù)，雙方計(jì)劃向市場(chǎng)推出集優(yōu)異產(chǎn)品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms 和HD-PA Ready 器件。

這項(xiàng)實(shí)質(zhì)性合作包括意法半導(dǎo)體將獲授權(quán)使用Soundchip個(gè)人音頻技術(shù)，從而成為HD-PA標(biāo)準(zhǔn)的積極擁護(hù)者，Soundchip將獲授權(quán)使用意法半導(dǎo)體的軟件設(shè)計(jì)工具，推廣 HD-PA Ready™芯片。

獲Soundchip授權(quán)使用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)讓意法半導(dǎo)體擁有完整的技術(shù)資源，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進(jìn)耳機(jī)IC。

意法半導(dǎo)體MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體是集成電路和MEMS傳感器的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)者和制造商，通過(guò)采用HD-PA標(biāo)準(zhǔn)和Soundchip的技術(shù)，新產(chǎn)品將為客戶帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。芯片工程師需與聲學(xué)工程師密切合作以開(kāi)發(fā)符合HD-PA標(biāo)準(zhǔn)的器件。致力于提供市場(chǎng)領(lǐng)先的音頻技術(shù)是我們對(duì)客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實(shí)現(xiàn)這一承諾奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

Soundchip首席執(zhí)行官M(fèi)ark Donaldson表示：“在個(gè)人音頻領(lǐng)域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與意法半導(dǎo)體合作攜手推出HD-PA絕對(duì)是最正確的選擇，我們與意法半導(dǎo)體在音頻技術(shù)領(lǐng)域擁有共同的愿景，意法半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新概念并商業(yè)化，為全球客戶提供最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品。 ”

意法半導(dǎo)體首款內(nèi)置HD-PA Ready的樣品預(yù)計(jì)于2011年第四季度初上市。