7月18日消息，據(jù)臺灣《工商時報》消息，半導(dǎo)體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應(yīng)商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。
吃到蘋果直接或間接訂單的半導(dǎo)體廠，如臺積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等，第3季表現(xiàn)可望優(yōu)于同業(yè)。
歐洲債務(wù)問題連環(huán)爆，美國除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，近期公共債務(wù)上限問題尚未解決，導(dǎo)致電子產(chǎn)品銷售低迷，包括筆記本、功能手機(jī)、消費性電子等產(chǎn)品，第3季出貨量恐不如預(yù)期，連智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等移動裝置的出貨量，都出現(xiàn)成長停滯現(xiàn)象，進(jìn)而影響到下半年半導(dǎo)體市場。
由于電子產(chǎn)品的出貨不如預(yù)期，近來臺積電及聯(lián)電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息，臺積電第3季晶圓出貨增長率恐低于5%，聯(lián)電最好情況僅跟第2季持平，當(dāng)然后段封測廠對本季的展望也降至持平，整個半導(dǎo)體市場旺季不旺已成定局。
不過，就在市場一片看壞聲中，仍有好消息傳出。那就是蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，將開始進(jìn)行新一輪的芯片采購。據(jù)相關(guān)人士指出，蘋果下半年要推出的新產(chǎn)品，已完成芯片規(guī)格制定及認(rèn)證，近期已開始通知芯片供應(yīng)商開始備貨，最快8月下旬就會啟動采購動作。
臺灣半導(dǎo)體廠直接打入蘋果供應(yīng)鏈的業(yè)者不多，在MacbookAir部份，受惠者包括提供己以太網(wǎng)通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR閃存儲器的旺宏、讀卡機(jī)芯片供應(yīng)商創(chuàng)惟、電源管理芯片供應(yīng)商立锜等。
在iPhone4S及iPad3部份，臺灣直接受惠的供應(yīng)商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩等，其余則是間接代工商機(jī)，如提供3.5G基頻芯片的高通，下單臺積電及日月光，提供電源管理芯片的德儀，則委由欣銓測試，另外日本瑞薩是LCD驅(qū)動IC供應(yīng)商，封測訂單則交給頎邦代工。
分析人士指出，由于蘋果告贏宏達(dá)電，重挫Android平臺產(chǎn)品氣勢，因此蘋果下半年新產(chǎn)品銷售成績可望優(yōu)于預(yù)期。
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