蘋果三星風(fēng)波引發(fā)四大半導(dǎo)體廠商主演四角戀大戲

最近舉辦的Semicon West2011半導(dǎo)體業(yè)界大會上，三星與蘋果之間的知識產(chǎn)權(quán)爭端事件顯然會是一個有趣的話題。目前，三星正準(zhǔn)備于8月份開始量產(chǎn)蘋果手機/平板電腦用 A5 SoC芯片。而且他們最近花費36億美元對奧斯汀芯片廠進(jìn)行了升級，使其產(chǎn)能能夠在NAND或邏輯芯片產(chǎn)品之間自由切換，不過三星顯然希望能夠在保住蘋果芯片訂單的前提下繼續(xù)拓展自己的代工業(yè)務(wù)。

然而，今年4月份，蘋果以一份長達(dá)337頁的訴狀將三星告上了法庭，指控對方剽竊其iPhone/iPad產(chǎn)品的外形設(shè)計創(chuàng)意。事件曝光后，分析師們紛紛猜測這起事件很可能會對雙方的關(guān)系造成嚴(yán)重的影響。

在一篇有關(guān)此事件的分析文章中，作者 Kirk Ladendorf援引分析師Ashok Kumar的說法，稱這起狀告案其實是在蘋果教父喬布斯的授意下發(fā)動的。“兩家公司都想把對方往死里整。相互之間的關(guān)系也已經(jīng)惡化到了極點，除非三星肯低頭服軟，否則兩家公司的關(guān)系將無法修復(fù)。”

有人猜測Intel私底下非常希望能夠拿到蘋果的代工訂單，intel正計劃將三門晶體管技術(shù)引入到其SoC芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)中去。intel最近也在頻繁進(jìn)行產(chǎn)能擴充，他們對位于俄勒岡，亞利桑那，以色列和愛爾蘭等的幾間芯片廠進(jìn)行了產(chǎn)能擴增操作?？紤]到他們手中握有搶先推出垂直型晶體管架構(gòu)產(chǎn)品的法寶，大量的芯片產(chǎn)能，而且還在為蘋果的Macintosh機型提供x86處理器，看起來蘋果確有可能放棄三星，轉(zhuǎn)向intel(由其生產(chǎn)A7 SoC)和臺積電(由其生產(chǎn)A6 SoC)，由這兩家公司同時代工自己的SoC芯片產(chǎn)品。

不過三星可不是那么容易就能甩得掉的，他們一定會想出一些高招來緩解這種危機。要知道蘋果一向具有不斷壓低子供應(yīng)商元件價格的傳統(tǒng)，而相比intel而言，三星在價格上讓步的可能性就要大得多了。另外一方面，雖然臺積電沒有價格方面的問題，但是考慮到最近日本地震事件的影響，再加上臺積電所在的臺灣又是地震多發(fā)區(qū)，因此蘋果也不太可能將代工權(quán)全部獨家下放給臺積電。

不僅如此，三星手上還有另外一張王牌，那就是他們的NAND閃存芯片產(chǎn)品，三星是全球最大的NAND閃存芯片廠商。目前蘋果的熱門移動設(shè)備中使用的SoC芯片中，每一塊里面都需要用到8塊NAND閃存芯片。雖然intel和鎂光的合資公司也具備一定的NAND閃存芯片供應(yīng)能力，而且東芝和Hynix也足以作為三星的候補，但是蘋果要徹底甩掉三星恐怕沒有那么容易。另外一方面，蘋果在顯示設(shè)備產(chǎn)品上對三星也存在一定程度的依賴。

與蘋果的關(guān)系急轉(zhuǎn)直下之后，三星與另外一家大主顧--德州儀器公司之間的關(guān)系便成了人們關(guān)心的另外一個焦點所在了。EE Times的一位記者就此向德州儀器提出了疑問，但是他得到了令人驚訝的回答。德州儀器表示三星代工的產(chǎn)品良率OK，但是德儀制造部門的經(jīng)理卻對三星表示了不滿之意，他認(rèn)為三星芯片代工部門對蘋果的態(tài)度顯得過于殷勤，而相比之下，卻總是很遲才想到搭理德儀的問詢。從這種假恭維式的回復(fù)中，我們可以看出三星與德儀之間的關(guān)系也出現(xiàn)了一些問題--雖然這還不足以令喬布斯感到暗爽。

另外，有傳言稱臺積電正加快向finFET技術(shù)轉(zhuǎn)換的步伐。一年多以前，臺積電曾表示他們會在14nm節(jié)點轉(zhuǎn)向finFET技術(shù).但是今年5月6日，intel在新聞發(fā)布會上公布會在22nm節(jié)點啟用三門晶體管技術(shù)，有關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)將于今年晚些時候啟動，同時intel還承諾會盡快將三門晶體管技術(shù)引入其SoC產(chǎn)品中去。此間有許多消息來源均表示，臺積電會加快轉(zhuǎn)向垂直型晶體管架構(gòu)的步調(diào)。

實際上，臺積電秘密研究finFET技術(shù)的時間可能要比其它任何一家公司都長?？紤]到臺積電手中握有大量大型芯片設(shè)計公司的代工訂單，我想其積累的財力足以讓他們在14nm節(jié)點啟用finFET技術(shù)。在這種情況下，很難預(yù)料未來的發(fā)展態(tài)勢，也許臺積電很快就會上馬一款finFET制程，并以此為武器與intel爭搶代工大單。

另外，許多人還認(rèn)為在啟用finFET之前，臺積電會更快推出一款采用基于TSV技術(shù)的3D芯片堆疊產(chǎn)品。Gartner公司的分析師Dean Freeman就表示：“我把寶押在臺積電20nm節(jié)點會先推出采用TSV技術(shù)的3D芯片堆疊產(chǎn)品上，雖然其可能性并非絕對，但是我已經(jīng)聽到很過有關(guān)的傳言了。”

轉(zhuǎn)接板+TSV,垂直型TSV還是finFET?臺積電究竟會啟用三者中的哪幾種，這個問題的答案目前還不夠明了。據(jù)此前臺灣當(dāng)局的說法，臺積電會采用基于TSV的3D芯片堆疊技術(shù)，而且產(chǎn)品量產(chǎn)的時間會先于intel量產(chǎn)22nm三門晶體管芯片的時間。值得注意的是，其原話所采用的說法頗有混淆三門晶體管與3D芯片堆疊技術(shù)之區(qū)別，令聽者“直把涼州作汴州”的混水摸魚之嫌。

如今蘋果與三星之間的關(guān)系遇到了前所未有的挑戰(zhàn)，而intel則會很快轉(zhuǎn)向三門晶體管技術(shù)，加上臺積電的攪局，四大半導(dǎo)體廠商演出一臺n角戀的好戲，情況究竟會發(fā)生怎樣的變化?我們今后將繼續(xù)為您追蹤報道。