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[導(dǎo)讀]手機(jī)高級(jí)功率放大器解決方案的新領(lǐng)軍人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機(jī)用 CMOS 發(fā)射模塊,該模塊是世界上最經(jīng)濟(jì)的高性能模塊。利用體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝自身的可擴(kuò)展性,Adaptiv

手機(jī)高級(jí)功率放大器解決方案的新領(lǐng)軍人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機(jī)用 CMOS 發(fā)射模塊,該模塊是世界上最經(jīng)濟(jì)的高性能模塊。利用體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝自身的可擴(kuò)展性,AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)可融合高度集成的派生功能,包括交換機(jī)和復(fù)合濾波器,可不斷大幅降低前端產(chǎn)品的成本、體積和功耗。

“手機(jī)制造商面對(duì)著極大的價(jià)格壓力,但仍要保持手機(jī)的最佳性能和最長(zhǎng)的通話時(shí)間,”Amalfi 的首席執(zhí)行官馬克•佛利說(shuō)道。“AmalfiCMOS 體系結(jié)構(gòu)提出了最強(qiáng)大的集成性和降價(jià)路標(biāo),同時(shí)具有最高的功率效率和總體性能,讓我們的客戶得以提供性能佳、通話時(shí)間長(zhǎng)、成本較低的手機(jī)解決方案。”

雙頻和四頻 GSM/GPRS 發(fā)射模塊系列產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)的 CMOS 工藝以及專有的體系結(jié)構(gòu),在性能、集成性和成本上始終優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)。該模塊主要針對(duì)新興的 BRIC 市場(chǎng)上的高增長(zhǎng)準(zhǔn)入和超低價(jià) (ULC) 產(chǎn)品領(lǐng)域。

手機(jī)功率放大器在蜂窩傳輸過(guò)程中一般使用三分之一到 3.5 瓦的功率,也就是用戶通話時(shí),手機(jī)耗電電流的 30% ~ 70%。Amalfi 的 CMOS 發(fā)射模塊可降低電流消耗,使手機(jī)能夠支持比現(xiàn)有解決方案更長(zhǎng)的通話時(shí)間。手機(jī)制造商就可以使用體積更小、價(jià)格更低的電池,從而縮小手機(jī)的總體積,降低材料成本。

體積小巧、高度集成的發(fā)射模塊

Amalfi 的體系結(jié)構(gòu)將功率放大器、控制器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、濾波和所有配套組件全部集成到 28 平方毫米的工具包中,為手機(jī)制造商提供了體積最小、高度集成的量產(chǎn)發(fā)射模塊。較小的體積降低了 PCB 占用的空間,也降低了成本,使設(shè)計(jì)布局更加靈活,讓客戶得以制造體積更小或者具有更多功能的手機(jī)。

優(yōu)異的功率附加效率 (PAE) 性能

AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)采用 Amalfi 專有第二代 CMOS 功率放大器設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的最佳性能,與領(lǐng)先的砷化鎵功率放大器相比,在典型作業(yè)范圍內(nèi)具有更好的 PAE。該體系結(jié)構(gòu)使發(fā)射模塊能夠在各種輸出功率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率。在運(yùn)行過(guò)程中,輸出功率是動(dòng)態(tài)的,并受非理想載荷的影響,這些改進(jìn)最高可使通話時(shí)間增加 40%。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的靜電放電 (ESD) 抗擾度

該模塊可抵抗包括射頻針腳在內(nèi)的所有針腳上 2kV 的靜電放電(同級(jí)中最佳),使裝置在制造過(guò)程中不易受到靜電放電損害,從而提高良率并降低總體成本。 該裝置還可抵抗天線端口處 8kV 的靜電放電,不必為了滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而配置靜電放電保護(hù),進(jìn)一步降低了材料成本。

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