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[導讀]IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行,臺灣共有9篇論文入選,排名全球第6,其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每

IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行,臺灣共有9篇論文入選,排名全球第6,其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。

國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC),明年2月19日到23日于美國舊金山舉行,這項研討會不僅是全球先進固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標,更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂,有IC設計界的奧運盛會之稱。

今年臺灣產(chǎn)學研各界入選ISSCC論文數(shù)共有9篇,多是學校研究單位入選,其中臺灣大學4篇、清華大學2篇、交通大學1篇,產(chǎn)業(yè)界只有聯(lián)發(fā)科2篇入選。

此次臺灣入選論文數(shù)占全球202篇論文數(shù)約5%,排名全球第6,相關(guān)發(fā)表論文在技術(shù)上都有重要突破。

聯(lián)發(fā)科入選論文之一是發(fā)表整合4種無線連結(jié)標準和FM無線電收發(fā)器功能于單晶片中,克服無線通訊系統(tǒng)共存運作所產(chǎn)生的干擾問題,并克服CMOS功率放大器整合在單晶片內(nèi)運作產(chǎn)生的熱能問題,同時可改善GPS全球定位接收能力。

聯(lián)發(fā)科另外一篇入選論文是在系統(tǒng)單晶片(SoC)內(nèi),提升電感多組輸出電源供應的完整控制原理和電路技術(shù),可藉由65奈米制程制造出來。

臺大入選論文之一則是成功開發(fā)“新皮質(zhì)運算晶片”,使矽晶片采用創(chuàng)新的“大腦啟發(fā)架構(gòu)”,可讓電腦辨識人物、動物、物品、地點和動作等,并進一步應用在自動車輛駕駛、機器人視覺和智慧型安全監(jiān)控等領(lǐng)域。

清大和臺積電則合作發(fā)表全世界最低操作電壓的電阻式記憶體,可降低可攜式電子產(chǎn)品功耗,增加待機時間,交大則發(fā)表類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器晶片,能應用在手機、高解析數(shù)位電視和可攜式電腦等。

與會人士指出,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部鼓勵員工投稿技術(shù)論文到IEEE固態(tài)電路學會,入選者可列入考績,以制度鼓勵員工投入研發(fā),值得其他企業(yè)借鏡。
 

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