推動(dòng)FPGA技術(shù)進(jìn)步，賽靈思看好今年市場(chǎng)

雖然技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力還在上升，但全球經(jīng)濟(jì)特別是歐債危機(jī)帶來(lái)的不確定性依然為樂(lè)觀預(yù)期蒙上一些陰影。Xilinx剛剛公布的2012財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)顯示其同比和環(huán)比都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑，當(dāng)然，這里也有2011財(cái)年該季度尚處在2010年市場(chǎng)的翹尾周期因此基數(shù)較大的因素。不過(guò)，對(duì)于Xilinx全球總裁兼CEO Moshe Gavrielov來(lái)說(shuō)，這并不會(huì)影響他對(duì)2012年公司業(yè)績(jī)的預(yù)期。

自2008 年上任至今，Moshe 帶領(lǐng)著Xilinx在FPGA的發(fā)展上做出了很多具有重大影響的事情，包括目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)、統(tǒng)一架構(gòu)和擴(kuò)展式處理平臺(tái)等，體現(xiàn)了戰(zhàn)略思維和很大的靈活性。該公司去年3月份推出的Zynq-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)系列，為通信產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)、工業(yè)、信息安全保障、醫(yī)療、電力等這些種類繁多而差異化需求很大的市場(chǎng)提供了重要的選擇。Moshe強(qiáng)調(diào)，與ASSP或ASIC相比，Zynq的市場(chǎng)推廣策略重點(diǎn)在于其“推出”的模式，不是單純的硬件，而是軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)器件需要海量市場(chǎng)需求才能支持的成本，Zynq更能滿足多樣性和差異化設(shè)計(jì)的需求。

去年10月份，Xilinx推出了代表當(dāng)今最高容量的FPGA Virtex-7 2000T，共有68億個(gè)晶體管，其規(guī)模密度比目前Intel最大的處理器還要大兩倍。在不久前的CES展上，Xilinx推出了基于Kintex-7的4K2K Mosaic和高清電視(HDTV)轉(zhuǎn) 4K2K上變頻器的目標(biāo)參考設(shè)計(jì)，以及基于Kintex-7的全新 ACDC(采集、提供、分配、消費(fèi))1.0版基板，加快了28nm工藝器件的應(yīng)用進(jìn)程。

統(tǒng)一架構(gòu)7系列的推出體現(xiàn)了Xilinx在先進(jìn)工藝上的創(chuàng)新及其與晶圓代工廠之間的戰(zhàn)略合作。Moshe表示，決定FPGA功耗的主要是收發(fā)器、I/O、動(dòng)態(tài)功耗、最大容量和靜態(tài)功耗5個(gè)要素，7系列在功耗上實(shí)現(xiàn)了50%的下降。“Fabless同晶圓廠的合作十分重要，比如Xilinx 28nm工藝上的SSI(堆疊硅片互聯(lián))技術(shù)是早在8年前即開(kāi)始與TSMC合作投入，不僅是物理硬件工藝上的研發(fā)，而且需要大量的軟件驗(yàn)證過(guò)程，可以說(shuō)即便開(kāi)放SSI工藝給其他半導(dǎo)體公司，也未必就能夠量產(chǎn)出產(chǎn)品，”Moshe說(shuō)。

不過(guò)，雖然號(hào)稱3D芯片，但以SSI技術(shù)實(shí)現(xiàn)的3D芯片和Intel的3D工藝芯片在本質(zhì)上還是不同的。SSI的核心在于利用無(wú)源半導(dǎo)體中階層將多個(gè)硅片連接起來(lái)，以便在現(xiàn)有工藝條件下實(shí)現(xiàn)新一代高密度器件，而Intel的3D工藝芯片是直接面向下一代工藝的技術(shù)，那么SSI是否會(huì)是一個(gè)過(guò)渡階段的工藝？Moshe表示，就FPGA的制造而言，SSI與下一代3D將共存一段時(shí)間，因?yàn)镾SI的硅介層不存在散熱問(wèn)題，就目前FPGA的復(fù)雜性而言，Intel的3D工藝要實(shí)現(xiàn)還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。

另一個(gè)例子是7系列所采用的HPL工藝，這是TSMC針對(duì)Xilinx在高性能和低功耗上的需求量身定制的工藝，在此之前，TSMC只有HP和LP兩種工藝。Moshe表示，未來(lái)，Xilinx與晶圓廠的合作重點(diǎn)將是進(jìn)一步平衡性能與功耗的關(guān)系并加大集成度，特別是混合信號(hào)方面的集成，例如A/D轉(zhuǎn)換、復(fù)雜系統(tǒng)的散熱控制(提高系統(tǒng)可靠性和集成度)。

FPGA已經(jīng)存在近30年了，經(jīng)歷了很大的發(fā)展。Moshe表示，集成電路的發(fā)展也從摩爾定律發(fā)展到可編程平臺(tái)，現(xiàn)在則是應(yīng)用級(jí)設(shè)計(jì)。在過(guò)去的十年，盡管全球定制化市場(chǎng)規(guī)模減少了一半，但FPGA的增長(zhǎng)率卻是ASSP的2倍，是ASIC成長(zhǎng)率的4倍。基于這樣的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2015年，F(xiàn)PGA市場(chǎng)將會(huì)從30億美元變成100億美元。Moshe預(yù)計(jì)，2012年Xilinx28nm器件的發(fā)貨量將達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，明年則會(huì)成為市場(chǎng)主流，發(fā)貨量將攀升至數(shù)億美元。“2012年會(huì)是有趣的一年，總體上的表現(xiàn)將比2011年好。”Moshe說(shuō)，“新興市場(chǎng)依然保持高增長(zhǎng)，歐洲會(huì)面臨較大的挑戰(zhàn)，北美地區(qū)相對(duì)穩(wěn)定，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)期要比其他地區(qū)好，但增長(zhǎng)會(huì)比2011年低。”他表示，2012年Xilinx在中國(guó)市場(chǎng)的重點(diǎn)策略有兩個(gè)：一是繼續(xù)支持差異化市場(chǎng)的發(fā)展，鼓勵(lì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新；二是扶持人才培養(yǎng)，繼續(xù)通過(guò)大學(xué)計(jì)劃、機(jī)構(gòu)培訓(xùn)等工作為FPGA市場(chǎng)帶來(lái)新鮮血液，比如公司最近與上海市職業(yè)技能鑒定中心聯(lián)合已推出了一個(gè)嵌入式計(jì)算人才鑒定項(xiàng)目。