格羅方德宣布與Rambus合作兩款28納米芯片

晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）近日宣布，與Rambus共同發(fā)表雙方合作開發(fā)的28納米兩款獨立存儲器架構式矽測試芯片。

格羅方德是臺積電競爭對手之一，28納米進度下半年預計進入量產(chǎn)。

格羅方德宣布與Rambus合作的兩款28納米芯片，其中，第1款測試芯片是專門提供智能型手機和平板計算機等行動存儲器應用所設計的解決方案，第2款測試芯片則是專為服務器等運算主要存儲器應用所設計的解決方案。

格羅方德表示，這兩款測試芯片均采用28納米超低功率（28nm-SLP）制程，為目前先進的系統(tǒng)單芯片（SoC）發(fā)展提供最省電及具最高效能的類比/混合訊號的產(chǎn)品，功耗及效能面更是超出預期。