高可靠領(lǐng)域應(yīng)用FPGA占市場(chǎng)15%
應(yīng)借助國(guó)家重大科技專項(xiàng)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式構(gòu)建完善的國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
航天772所是全球領(lǐng)先的宇航微電子整體解決方案的供應(yīng)商,同時(shí)也是專業(yè)的電子系統(tǒng)小型化解決方案的供應(yīng)商。航天772所從2002年開始從事高可靠的FPGA設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及可靠性評(píng)估工作,通過10年的發(fā)展,形成了一支專業(yè)從事高可靠應(yīng)用的FPGA及PROM研制團(tuán)隊(duì)。
航天772所在高可靠和高等級(jí)FPGA和PROM設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及應(yīng)用等方面形成自主核心技術(shù)及系列產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)自己的“航天百變芯”。
高可靠領(lǐng)域應(yīng)用FPGA占市場(chǎng)15%
具有完善的封裝、測(cè)試和可靠性考核條件,才能在高可靠產(chǎn)品的研制和生產(chǎn)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
通過對(duì)FPGA的市場(chǎng)分析,目前高可靠領(lǐng)域應(yīng)用FPGA市場(chǎng)大約在整個(gè)FPGA市場(chǎng)占據(jù)10%~15%份額,是一個(gè)非常大的市場(chǎng),并且每年都呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。結(jié)合航天772所自身特色,針對(duì)高可靠特殊領(lǐng)域應(yīng)用FPGA產(chǎn)品研發(fā),是我們重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。同時(shí)航天772所具有完善的封裝、測(cè)試和可靠性考核條件,所以在高可靠產(chǎn)品的研制和生產(chǎn)中有著非常明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
目前,高可靠FPGA客戶需求的主要是陶瓷封裝形式,而FPGA由于芯片面積大、散熱高、引腳多,在陶瓷封裝技術(shù)方面帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。航天772所可以提供CPGA、CLCC、CQFP、SPGA、CBGA等多種FPGA產(chǎn)品的陶瓷封裝,基于自身的陶瓷封裝線還可以根據(jù)用戶的需求提供小型化和差異化的封裝,并且可以實(shí)現(xiàn)多芯片的封裝。
此外,測(cè)試是FPGA研制的重要環(huán)節(jié)。FPGA的測(cè)試不同于傳統(tǒng)的ASIC電路,每個(gè)FPGA廠家都會(huì)投入大量的人力和物力來(lái)進(jìn)行FPGA測(cè)試。
航天772所研制的是高可靠的FPGA芯片,所以測(cè)試是產(chǎn)品生產(chǎn)的重中之重。每個(gè)產(chǎn)品從開始立項(xiàng)定義后,所里專門從事FPGA測(cè)試的團(tuán)隊(duì)就會(huì)開展可測(cè)性設(shè)計(jì)?;诤教?72所高性能大型測(cè)試儀,航天772所構(gòu)建了千萬(wàn)門級(jí)SRAM型FPGA測(cè)試平臺(tái),目前可以實(shí)現(xiàn)高可靠FPGA產(chǎn)品的量產(chǎn)測(cè)試。
從特殊應(yīng)用領(lǐng)域入手滿足客戶需求
FPGA已進(jìn)入“應(yīng)用為王”的時(shí)代,構(gòu)建不同應(yīng)用領(lǐng)域的平臺(tái)FPGA產(chǎn)品是未來(lái)的發(fā)展方向。
面向宇航、軍用及汽車等特殊領(lǐng)域應(yīng)用,航天772所已形成百萬(wàn)門級(jí)高可靠和高等級(jí)的FPGA系列產(chǎn)品。目前產(chǎn)品包括B4000系列、BQV系列、BQVR系列和BQVR-RH系列4大系列核心產(chǎn)品,核心產(chǎn)品規(guī)模從萬(wàn)門級(jí)到百萬(wàn)門級(jí),電壓覆蓋了5V到2.5V,產(chǎn)品滿足以空間領(lǐng)域?yàn)榇淼亩喾N高可靠環(huán)境應(yīng)用。本著從客戶應(yīng)用方便出發(fā),航天772所4大系列產(chǎn)品可以直接采用Xilinx公司的ISE開發(fā)環(huán)境。
為保障用戶系統(tǒng)解決方案的配套,航天772所研制了BQ系列的PROM芯片,同時(shí)針對(duì)宇航領(lǐng)域開發(fā)了刷新芯片BSV1,可以進(jìn)一步提高FPGA空間應(yīng)用的可靠性。考慮到在惡劣環(huán)境使用下FPGA芯片對(duì)電源產(chǎn)品有著特殊要求,航天772所還針對(duì)高可靠環(huán)境開發(fā)了面向FPGA應(yīng)用的電源芯片。此外,通過多年FPGA產(chǎn)品的研制,航天772所在FPGA的封裝、測(cè)試和可靠性方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn),可以為客戶提供相應(yīng)的技術(shù)服務(wù)與支撐。
通過針對(duì)全球FPGA市場(chǎng)的分析及對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析,F(xiàn)PGA未來(lái)的發(fā)展必然是以客戶需求為牽引。目前FPGA產(chǎn)品已進(jìn)入“應(yīng)用為王”的時(shí)代,構(gòu)建不同應(yīng)用領(lǐng)域的平臺(tái)FPGA產(chǎn)品是未來(lái)的發(fā)展方向。立足微電子整體解決方案的優(yōu)勢(shì),從特殊應(yīng)用領(lǐng)域入手滿足客戶的需求,是航天772所FPGA產(chǎn)品的定位。目前針對(duì)空間應(yīng)用的單粒子加固30萬(wàn)門宇航級(jí) SRAM型 FPGA-BQVR300RH和以FPGA為核心的軍用SOPC是今年重點(diǎn)推廣的產(chǎn)品,已經(jīng)有多家客戶訂貨及使用。
對(duì)于中國(guó)FPGA的發(fā)展,應(yīng)借助國(guó)家重大科技專項(xiàng)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式構(gòu)建完善的國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境,合適地引入資本市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加強(qiáng)整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的牽引作用,力爭(zhēng)以點(diǎn)帶面,尋求合適的特殊領(lǐng)域應(yīng)用環(huán)境作為國(guó)產(chǎn)FPGA的市場(chǎng)切入點(diǎn),形成中國(guó)FPGA的核心競(jìng)爭(zhēng)力。