45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴(kuò)產(chǎn)
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全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠,皆將于下半年擴(kuò)充45、40nm產(chǎn)能。
Gartner研究總監(jiān)王端表示,受惠行動(dòng)裝置買氣不減,45/40nm制程將于今年底成為晶圓代工廠的主要營收來源,而90/65nm等成熟制程的營收貢獻(xiàn)則會(huì)越來越少。
顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端表示,全球各地行動(dòng)裝置市場需求持續(xù)攀升,而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40nm,甚至是28nm制程,因此,下半年在行動(dòng)產(chǎn)品出貨量不斷成長的助力下,45/40nm將成為各大晶圓代工廠營收主力。
據(jù)了解,在行動(dòng)裝置市場帶動(dòng)下,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)年成長5.1%,達(dá)298億美元;其中臺(tái)積電即占一半,穩(wěn)居全球龍頭,該公司亦在今年第二季法說會(huì)中表示,將大幅提升40與28nm產(chǎn)能,以因應(yīng)行動(dòng)裝置客戶的需求。
另外,GlobalFoundries目前45/40nm產(chǎn)線僅德國一座晶圓廠可提供,每月產(chǎn)能超過五萬片晶圓,但明年紐約八廠落成后,產(chǎn)能將可增加至每月八萬片晶圓。
事實(shí)上,各家晶圓代工廠除持續(xù)擴(kuò)大45/40nm產(chǎn)能,也積極布局28nm生產(chǎn)線。王端表示,包括三星、聯(lián)電與GlobalFoundries都將在今年第三季開出28nm產(chǎn)能;其中三星每月可望提供三萬片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬五千片、GlobalFoundries則為一萬片。不過,三家廠商28nm的總計(jì)產(chǎn)能,仍不如臺(tái)積電每月七萬片的數(shù)量,且良率亦有待提升,因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。
王端強(qiáng)調(diào),45/40nm成為行動(dòng)裝置主流制程技術(shù),并躍升為晶圓代工廠主力營收來源已是顯著趨勢,未來如何募得更多資金添購半導(dǎo)體設(shè)備與擴(kuò)充晶圓廠,才是各家業(yè)者須花心力之處。至于28nm產(chǎn)線方面,除臺(tái)積電可望持續(xù)擴(kuò)大營收外,其他業(yè)者則須加快腳步提升技術(shù)含量與良率,才有機(jī)會(huì)藉由擴(kuò)產(chǎn)策略挹注營收成長。
根據(jù)Gartner研究,受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響,今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場產(chǎn)值成長力道將開始趨緩,其中,65、90nm等成熟制程的營收受到的沖擊最大,預(yù)估第三季成長僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%,反觀45/40nm以下先進(jìn)制程的營收則可望快速增長。