Intel轉(zhuǎn)型移動(dòng)平臺(tái)：棄用LGA，只提供BGA封裝SoC

據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)從OEM渠道透露的消息來看，英特爾預(yù)定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時(shí)采用BGA的封裝方式，而不是現(xiàn)在常見的LGA封裝形式。據(jù)悉，這一動(dòng)作的目的是旨在向移動(dòng)端產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)型。

與此同時(shí)，Broadwell世代也將不再有臺(tái)式機(jī)CPU，2014年的臺(tái)式機(jī)CPU將繼續(xù)由Haswell架構(gòu)支持。如果上述消息屬實(shí)，結(jié)合前不久Intel某經(jīng)理的發(fā)言，可以推論出Intel將來的重心將完全轉(zhuǎn)移到移動(dòng)平臺(tái)，包括超級本，平板電腦和手機(jī)。恐怕在不久的將來，傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)將完全退出主流市場。

LGA全稱為land grid array，即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝，這也是目前PC產(chǎn)品中非常常見的一樣封裝形式。相比之下，BGA則更多的出現(xiàn)在小型終端設(shè)備上。BGA的全稱是Ball Grid Array，是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。具有封裝面積減少、功能加大，引腳數(shù)目增多、PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫、可靠性高、電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

簡單的說，如果以上消息屬實(shí)，那么以后絕大部分的PC產(chǎn)品將失去可以更換處理器的特性，這也等于間接宣布了DIY市場的消亡。