芯片制造和封裝業(yè)競爭中求生存 技術(shù)和模式亟待升級

我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。

(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷

2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進(jìn)工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當(dāng)前國內(nèi)重點設(shè)計企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計企業(yè)普遍尋求海外代工。

(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局

2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。

(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級雙重壓力

集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強(qiáng)，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。

2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強(qiáng)、財務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴(yán)峻困境。

(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢挑戰(zhàn)

智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)勢挑戰(zhàn)。

2013年，在中低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機(jī)市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應(yīng)用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補(bǔ)和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗。