“工業(yè)上首款四核x86 SoC” AMD新款A(yù)PU亮相CES

AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會剛剛圓滿完成，如果說要用一個縮寫詞來形容我們看到的所有東西的話，那就是APU。兩個最精彩的部分編名為Temash和Kabini，這兩款產(chǎn)品是公司首個真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實際上，他們每個都將在2013上半年作為“工業(yè)上首款四核x86 SoC”正式發(fā)布。AMD同樣展示了Richland，這是一個正在出貨給OEM商的APU，且稱其可以帶來比之前一代的AMD A系列APU多百分之二十甚至高達百分之四十的性能參數(shù)。

集合Richland的配置設(shè)備將給消費者帶來全新的軟件體驗，例如手勢和臉部識別。接下來展示的是其28納米APU，編名為“Kaveri”，在2013下半年將正式出貨至消費者市場。我們還聽說AMD的最新硅片將被用于多款惠普Sleekbook、Vizio的11.6英寸APU驅(qū)動平板、兩款Vizio超薄筆記本和24英寸AIO桌面電腦中。