聯(lián)電與智原合作交付高復雜度40nm三億邏輯閘SoC

近日，聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。

此款3億邏輯閘SoC是采用聯(lián)華電子40納米工藝。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)絡頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應新一代通訊產(chǎn)品需求。相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1,200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數(shù)量上顯示其高復雜與高難度，且由于其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設計服務同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經(jīng)理鄭弘屏表示，「一般來說，開發(fā)復雜度這么高的芯片，需投入大量的研發(fā)資源與時間。智原擁有長期開發(fā)IP的技術能力與經(jīng)驗、豐富的IP數(shù)據(jù)庫、高效率的SoC開發(fā)平臺，及對工藝的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯(lián)電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時間內(nèi)交付解決方案。同時，我們對于這款芯片的市場性，以及未來的大量量產(chǎn)，有高度信心。」

聯(lián)華電子先進技術開發(fā)處副總經(jīng)理簡山杰表示，「此次聯(lián)華電子與SoC設計能力經(jīng)市場認可的設計服務伙伴攜手，順利產(chǎn)出3億邏輯閘芯片，充分證明客戶將可受惠于聯(lián)華電子與智原科技的合作，實現(xiàn)其高復雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規(guī)模將近一般芯片的四倍，可見其復雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。聯(lián)華電子累積了30多年的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與技術，能夠協(xié)助客戶快速地產(chǎn)出這個芯片，也再次證實我們世界級的生產(chǎn)技術與先進工藝的實力?！?/p>