Cadence發(fā)布USB3.0 VIP 可部署最新USB3.0協(xié)議擴展設(shè)計
近日,Cadence設(shè)計公司發(fā)布了用于新型USB SuperSpeed Inter-Chip規(guī)格的經(jīng)過生產(chǎn)驗證的VIP,使用戶可以充分驗證部署最新的USB3.0協(xié)議擴展的設(shè)計。
這種SSIC規(guī)格結(jié)合MIPI聯(lián)盟物理界面(M-PHY)和適應(yīng)USB3.0的USB協(xié)議上層,以連接移動設(shè)備內(nèi)的芯片。這使得移動設(shè)備制造商更容易在移動環(huán)境中充分利用大型USB硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)。
創(chuàng)意電子(Global Unichip)高級副James Cheng表示:“Cadence USB3.0 VIP使我們可以充分證明我們的設(shè)計符合USB3.0規(guī)范,這種新型SSIC產(chǎn)品顯示了Cadence通過這種關(guān)鍵協(xié)議支持工程師工作的承諾。通過支持所有流行驗證方法和模擬器,Cadence VIP使得創(chuàng)意電子(GUC)可以利用高質(zhì)量SoC和IP驗證覆蓋支持我們不同的用戶基礎(chǔ)。”
SoC 實現(xiàn)部門研發(fā)高級副總裁Martin Lund表示:“USB3.0協(xié)議的SSIC擴展是一種用于移動設(shè)備、智能手機和平板電腦的新型開發(fā)工具,它為內(nèi)部應(yīng)用提供更高的數(shù)據(jù)速率和功耗效率。我們的USB3.0 VIP已經(jīng)用于驗證100多項設(shè)計,我們綜合了所獲得的知識為工程師開發(fā)這種新產(chǎn)品,他們通過采用SSIC擴展獲取收益。”