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[導(dǎo)讀]Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司昨日宣布,歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后,半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(UMC)已采用Cadence“設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(DFM)流程對28納米設(shè)計進行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。該流程既解

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司昨日宣布,歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后,半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(UMC)已采用Cadence“設(shè)計內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(DFM)流程對28納米設(shè)計進行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。該流程既解決了隨機和系統(tǒng)良率問題,又為客戶的28納米設(shè)計提供另一種成熟的制造流程。通過與聯(lián)華電子的合作開發(fā),這些新的流程整合了業(yè)界領(lǐng)先的DFM預(yù)防、分析和簽收能力,包括Cadence光刻物理分析器(LPA)、Cadence模板分析、Cadence光刻電學(xué)分析器(LEA)和Cadence化學(xué)機械拋光預(yù)測(CCP)技術(shù)。

對于28納米和以后產(chǎn)品,關(guān)鍵在于精準(zhǔn)預(yù)測和自動修復(fù)DFM“熱點”加速產(chǎn)出時間。聯(lián)華電子入列不斷增長的領(lǐng)先制造廠商隊伍,以Cadence DFM解決方案為標(biāo)準(zhǔn),為客戶提高生產(chǎn)率和良率。DFM簽收技術(shù)緊密地融入到Encounter 數(shù)字和Cadence Virtuoso 定制/模擬實現(xiàn)和簽收解決方案中。該解決方案為客戶提供了“設(shè)計糾正”能力,可對光刻、CMP和版圖相關(guān)效應(yīng)的物理和參數(shù)影響進行建模和分析,然后優(yōu)化實現(xiàn)過程以彌補設(shè)計中的物理和電學(xué)變量,使用戶達到量產(chǎn)的目標(biāo)。

“為達到產(chǎn)品上市的目標(biāo),28納米DFM解決方案需要提供較低的持有成本、對硅片的精確預(yù)估和高性能,”聯(lián)華電子 IP與設(shè)計支持部副總裁S.C.Chien表示。“經(jīng)過嚴(yán)格評估后,我們選擇了Cadence的DFM技術(shù)是由于其在物理和電學(xué)DFM分析兩方面的超常特性?,F(xiàn)在,我們能為客戶先進的節(jié)點設(shè)計提供更高的可預(yù)見性和更快的制造時間。”

“在先進制程節(jié)點,在流片前預(yù)防潛在的DFM熱點和良率限制對于實現(xiàn)一次流片成功并取得最高的硅片良率是非常重要的,”Cadence硅實現(xiàn)部門,硅簽收與驗證全球副總裁Anirudh Devgan表示。“通過與聯(lián)華電子的緊密合作,我們不斷加強在簽收技術(shù)領(lǐng)先地位的投入,例如為當(dāng)前和未來節(jié)點提供DFM感知的實現(xiàn)流程。”

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