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[導讀]意法半導體、ARM和 Cadence Design Systems公司天宣布,三方已向Accellera系統(tǒng)促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作組提交了三個新的技術方案。此次三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性

意法半導體、ARM和 Cadence Design Systems公司天宣布,三方已向Accellera系統(tǒng)促進會(Accellera Systems Initiative)的SystemC語言工作組提交了三個新的技術方案。此次三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性,滿足電子系統(tǒng)級層級(ESL ,Electronic System-Level)設計的要求。

共同提交的技術方案包括新的中斷建模接口、應用編程接口和存儲器映射建模。中斷建模接口可無縫集成不同公司設計的中斷模型;應用編程接口用于寄存器自檢,使不同廠商的工具能夠互通,并無縫顯示和更新寄存器值;存儲器映射建模方法用于提高虛擬平臺軟硬件多核系統(tǒng)的調試效率。新標準方案包括功能完整的應用編程接口(API,Application Programming Interfaces)標準和函數(shù)庫以及文檔和范例,受Apache 2.0開源許可證保護。

意法半導體主管設計支持和服務部的執(zhí)行副總裁Philippe Magarshack表示:“這些新接口對于加強電子系統(tǒng)級層級生態(tài)系統(tǒng)至關重要。在意法半導體、ARM和Cadence的推動下,作為向不同模型工具互通目標邁出的一步,這些標準方案可大幅降低與集成虛擬原型相關的研發(fā)風險和工作量。減去對適配器的需求將會提高虛擬原型仿真性能,加快軟硬件集成速度,從而縮短產(chǎn)品上市時間。”。

Cadence杰出工程師(Distinguished Engineer, DE)Stan Krolikoski表示:“為開發(fā)這些開源標準方案,Cadence與意法半導體、ARM和其它的伙伴進行了密切合作。在虛擬原型方案內(nèi)采用這些標準方案有助于電子系統(tǒng)級層級生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并通過提高互通性為用戶提供附加值。”

ARM設計技術與自動化部副總裁John Goodenough表示:“在為可集成到SystemC虛擬原型的模型培養(yǎng)生態(tài)系統(tǒng)過程中,Accellera TLM 2標準具有非常重要的意義,通過解決不同廠商在模型接口上存在的巨大差異、提高工具的集成度,這些標準方案有助于確保虛擬原型的集成具有可預測性和一致性。”

Synopsys標準和互通部總監(jiān)Yatin Trivedi表示:“隨著虛擬原型被用于軟件早期開發(fā)的情況不斷增加,繼續(xù)簡化虛擬原型開發(fā)同時提升用戶價值具有重要意義,作為市場領先的虛擬原型廠商,我們歡迎標準方案的提出和討論,這有助于推進Accellera SystemC TLM標準的發(fā)展。”

明導國際(Mentor Graphics)公司ESL市場開發(fā)經(jīng)理Shabtay Matalon表示:“在Accellera 系統(tǒng)促進會的SystemC語言工作組內(nèi),我們期待與其它公司合作,滿足用戶對提高虛擬原型模型和工具互通性的需求,這些初步的開源標準方案是一個良好的催化劑,有助于業(yè)界開始探討并解決些嚴峻的標準化問題。”

第一個技術方案專注對更好的SystemC 交易層建模模型(TLM,Transaction Level Modeling)的互通性需求,提出一個用于在交易層建立中斷和連接模型的標準接口。通過使用標準化存儲器映射連接方法,該方案能夠無縫集成不同公司開發(fā)的模型,進一步提高第三方TLM模型市場增長率。

第二個方案定義一個支持寄存器自檢的標準化模型接口和工具接口,使工具能夠無縫顯示和更新寄存器數(shù)值。該接口在用戶定義的不同的寄存器類組合內(nèi)運行,支持集成各種模型提供商開發(fā)的異構平臺。這個功能是在芯片設計前在虛擬原型上集成并調試嵌入式軟件的關鍵技術。

第三個方案引入一個重構系統(tǒng)設計者開發(fā)的系統(tǒng)存儲器映射的方法,使ESL工具能夠在復雜虛擬平臺上支持軟硬件調試,而理解存儲器映射方法有助于實現(xiàn)這個目標。該方案解決存儲器映射依賴于模型互聯(lián)的挑戰(zhàn);而且,每個系統(tǒng)設計人員都可能按照自己的想法設計。

有了這些新的技術方案,意法半導體、ARM和Cadence預計,對于所有用戶,SystemC模型在虛擬原型的集成度將會得到大幅提升,使模型得以快速部署。此外,在模型工具的標準接口將會提高軟硬件集成度,使用適合的工具將會提高調試功能。

在Accellera系統(tǒng)促進會內(nèi),ARM、Cadence和意法半導體計劃與其它公司合作,改進這些方案,使之完全實現(xiàn)標準化。

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