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[導(dǎo)讀]Altera公司和Micron技術(shù)有限公司 (“Micron”)今天宣布,雙方聯(lián)合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合內(nèi)存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡(jiǎn)稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術(shù),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠

Altera公司和Micron技術(shù)有限公司 (“Micron”)今天宣布,雙方聯(lián)合成功展示了Altera Stratix V FPGA和Micron混合內(nèi)存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡(jiǎn)稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術(shù),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在下一代通信和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)中充分發(fā)揮FPGA和SoC的HMC優(yōu)勢(shì)。這一展示表明了Altera的10代系列產(chǎn)品對(duì)HMC產(chǎn)品的支持進(jìn)行了早期驗(yàn)證,能夠及時(shí)將產(chǎn)品推向市場(chǎng),包括Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。

HMC得到了業(yè)界領(lǐng)先公司和最有影響公司的認(rèn)可,一直是解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)器技術(shù)無(wú)法處理的問(wèn)題的最佳方案,具有超高系統(tǒng)性能,大幅度降低了單位比特的功耗。HMC的帶寬是DDR3模塊的15倍,能耗比現(xiàn)有技術(shù)低70%,占用空間減少了90%。采用HMC的抽象存儲(chǔ)器技術(shù),設(shè)計(jì)人員能夠有更多的時(shí)間發(fā)揮HMC的創(chuàng)新特性和性能優(yōu)勢(shì),節(jié)省了為實(shí)現(xiàn)基本功能而設(shè)置存儲(chǔ)器參數(shù)的時(shí)間。這一技術(shù)還可以管理由于存儲(chǔ)器工藝差異導(dǎo)致的糾錯(cuò)、彈回等其他參數(shù)。Micron預(yù)計(jì)會(huì)在下半年開(kāi)始提供HMC樣片,2014年開(kāi)始量產(chǎn)。

Micron技術(shù)公司的DRAM解決方案副總裁Brian Shirley評(píng)論說(shuō):“作為HMC聯(lián)盟的創(chuàng)始企業(yè),Altera對(duì)HMC的支持和參與是無(wú)價(jià)的。Altera FPGA和Micron的HMC解決方案相結(jié)合,將幫助客戶在下一代網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算多種應(yīng)用中充分發(fā)揮技術(shù)性能和效率優(yōu)勢(shì)。”

Altera的28 nm Stratix V FPGA是業(yè)界性能最好的FPGA,比最相近競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品有兩個(gè)速率等級(jí)優(yōu)勢(shì),理想的展示了HMC技術(shù)。這一性能水平使得FPGA能夠使用全部16個(gè)收發(fā)器HMC鏈路,發(fā)揮HMC的寬帶、效率和功耗優(yōu)勢(shì)。

Altera營(yíng)銷和企業(yè)戰(zhàn)略資深副總裁Danny Biran評(píng)論說(shuō):“通過(guò)展示Stratix V和HMC現(xiàn)在能夠一起工作,客戶確信他們將得到可靠的HMC支持,我們幫助他們目前繼續(xù)進(jìn)行Stratix V FPGA的開(kāi)發(fā),并準(zhǔn)備在Altera的10代器件中部署產(chǎn)品。Altera與Micron合作實(shí)現(xiàn)的這些功能幫助客戶站在了創(chuàng)新的前沿。”

Altera的10代器件提高了性能

Arria 10 FPGA和SoC是10代系列產(chǎn)品中的首款器件,也是支持HMC技術(shù)量產(chǎn)的首款器件。利用針對(duì)TSMC 20 nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu),Arria 10 FPGA和SoC將使用HMC來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)展優(yōu)勢(shì),內(nèi)核性能比目前性能最好的Stratix V FPGA提高了15%,與功耗最低的Arria V中端FPGA相比,功耗降低了40%。Arria 10 FPGA和SoC將提供96個(gè)收發(fā)器通道,支持客戶充分利用HMC的帶寬優(yōu)勢(shì)。Stratix 10 FPGA和SoC支持最先進(jìn)的高性能應(yīng)用,包括,通信、軍事、廣播以及計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)市場(chǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。這些高性能應(yīng)用通常需要很大的存儲(chǔ)器帶寬,推動(dòng)了對(duì)HMC體系結(jié)構(gòu)的需求。Stratix 10 FPGA和SoC采用Intel 14 nm三柵極工藝和增強(qiáng)高性能體系結(jié)構(gòu),這一體系結(jié)構(gòu)集成了HMC技術(shù),系統(tǒng)解決方案的工作頻率超過(guò)了1 Gigahertz,內(nèi)核性能比當(dāng)前高端28-nm FPGA提高了兩倍。Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%,而性能水平與前一代產(chǎn)品相當(dāng)。

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