美光與Altera成功驗證HMC內(nèi)存與FPGA互通性

Altera日前聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)成功地驗證了Altera的Stratix V FPGA電路與美光的HMC內(nèi)存之間的互通性，這項技術(shù)將促使系統(tǒng)設(shè)計者在評估研發(fā)下一代通訊及高性能計算設(shè)備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計明年量產(chǎn)。

HMC(Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體)是美光、IBM、三星及后來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯(lián)合開發(fā)的新一代超高速內(nèi)存技術(shù)，它使用TSV(硅穿孔)技術(shù)堆疊多層DRAM芯片，大幅提高了內(nèi)存的存儲密度和速度，帶寬是目前的DDR3標(biāo)準(zhǔn)的15倍，功耗減少了70%，而且占用空間減少了90%。2011年發(fā)布技術(shù)規(guī)范，當(dāng)時四通道的帶寬可達160-240GB/s，八通道時帶寬高達320GB/s。

美光預(yù)計今年底開始出樣HMC內(nèi)存，2014年大規(guī)模量產(chǎn)HMC內(nèi)存。

雙方在聲明中指出，Altera的28nm制程的Stratix V FPGA電路是HMC內(nèi)存一個理想的互通性驗證，因為它是目前世界上性能最好的FPGA電路，通過使用16條HMC通道，它可以充分發(fā)揮HMC內(nèi)存的帶寬、高效率和功耗比優(yōu)勢

Altera的Stratix V FPGA正在量產(chǎn)中，其中的Arria 10 預(yù)計會在2014年早些時候出樣，使用14nm工藝的Stratix 10 FPGA預(yù)計在2013年進行測試，2014年提供軟件支持，所以美光的HMC內(nèi)存最快也要到明年才能開始量產(chǎn)上市了。

此外，Althera還是為數(shù)不多的Intel認可的代工客戶之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶體管工藝可不是想用就能用的。