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[導(dǎo)讀]近年來,F(xiàn)PGA以其成本低、開發(fā)周期短、靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢嶄露頭角并逐漸占領(lǐng)了部分以往ASIC勝任的領(lǐng)域。FPGA在通信、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用上都取得了不俗的成績,然而隨著移動便攜時代的到來,F(xiàn)PGA能否在以便攜

近年來,FPGA以其成本低、開發(fā)周期短、靈活性強(qiáng)的優(yōu)勢嶄露頭角并逐漸占領(lǐng)了部分以往ASIC勝任的領(lǐng)域。FPGA在通信、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域的應(yīng)用上都取得了不俗的成績,然而隨著移動便攜時代的到來,F(xiàn)PGA能否在以便攜產(chǎn)品為主體的消費(fèi)電子領(lǐng)域占到一席之地呢?對于這個問題,萊迪思半導(dǎo)體公司給出了肯定的答案。

2013年10月22日 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出針對移動設(shè)備的新的超低密度iCE40™ FPGA,即子系列iCE40LM,用于提供完整的傳感器管理解決方案,旨在實現(xiàn)“永遠(yuǎn)在線”和“環(huán)境感知”應(yīng)用。它能否在多變的消費(fèi)電子領(lǐng)域大顯身手呢?現(xiàn)在就讓小編來帶您解讀它吧。


發(fā)布會現(xiàn)場

小巧玲瓏,秀外慧中

新的iCE40™ FPGA標(biāo)榜的不是龐大的門級數(shù)量,不是更小的工藝節(jié)點(diǎn),而是實實在在的節(jié)省空間與看得見的實惠。iCE40LM傳感器管理系統(tǒng)的封裝尺寸只有1.71mm x 1.71mm x 0.45mm ,如此玲瓏,幾乎可以在任何地方使用,減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復(fù)雜度。并且在成本方面,iCE40™ FPGA也做到了平均每K LUT成本最低。面積雖小,但新的iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進(jìn)的功能,如:傳感器管理、紅外發(fā)送/接收、條碼仿真、服務(wù)LED,以及可用于添加用戶自定義功能的邏輯,可謂是秀外慧中。


紅框內(nèi)的芯片即為iCE40LM,從圖中可以看出,iCE40LM面積非常小

零延遲的環(huán)境感知解決方案

新的iCE40LM FPGA帶有選通信號發(fā)生器硬IP、I2C和SPI接口,為移動通信市場提供了幾近為零的延遲特性,以極小的延遲和錯誤實時捕捉用戶和環(huán)境輸入,實現(xiàn)環(huán)境感知系統(tǒng)。這為設(shè)計工程師提供了一個平臺,為他們的移動電子產(chǎn)品提供基于運(yùn)動、運(yùn)動方向、位置和其他與環(huán)境交互而獲得的豐富的多媒體體驗。

簡約不簡單,功耗降低百倍

雖然集成了如此之多的功能,并能實現(xiàn)零延遲的感知功能,但實現(xiàn)起來卻只用了幾K(1K、2K和4K)的LUT,簡約但不簡單。并且,通過新品發(fā)布會上萊迪思的演示示例可以看到:同樣是應(yīng)用在“永遠(yuǎn)在線”方案上,僅用應(yīng)用處理器的功耗為100毫瓦,而使用萊迪思新出的器件的應(yīng)用僅需900微瓦,功耗降低了100倍,從而延長了電池壽命,給最終用戶帶來更多的價值。

“永遠(yuǎn)在線”方案 助力客戶設(shè)計未來最智能的手機(jī)

“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結(jié)合,可用于設(shè)計一種全新的智能設(shè)備,能夠知道它們在哪里,在做什么”,萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理,Joy Wrigley說道,“我們投入封裝技術(shù)的研發(fā),從而在集成更多的功能的同時縮小系統(tǒng)尺寸,使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類和數(shù)量的傳感器集成到他們的移動設(shè)備系統(tǒng)中。環(huán)境感知將是移動設(shè)備行業(yè)的一個真正的游戲規(guī)則改變者,而iCE40LM傳感器解決方案將使設(shè)計人員能夠立即獲取這一利器”。新的iCE40LM FPGA使移動設(shè)備系統(tǒng)架構(gòu)師能夠使用一個簡單的平臺添加和/或自定義傳感器管理功能,并且可以在不同的設(shè)計中使用。

同時,萊迪思公司還擴(kuò)展了iCE40LP FPGA產(chǎn)品線,增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA,進(jìn)一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小,僅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm,采用先進(jìn)的0.35mm球間距封裝,這對于“物聯(lián)網(wǎng)”和“永遠(yuǎn)在線”的應(yīng)用而言意義非凡。

綜上所述,針對令市場和客戶敏感的三個方面:面積、成本、功耗,新的iCE40™ FPGA都達(dá)到了相當(dāng)優(yōu)秀的水準(zhǔn),加上“零延遲”的出色性能,相信新的iCE40™ FPGA能夠經(jīng)受住市場的考驗,如發(fā)布會所講,助力工程師設(shè)計出未來最智能的手機(jī)。

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