Mentor 1500A功率循環(huán)測試設(shè)備 實現(xiàn)實時、在線失效診斷
隨著IGBT等電力電子器件的功率不斷增大,應(yīng)用的范圍也隨之變得越來越廣,從電機驅(qū)動、光伏逆變器,到鐵路牽引、電動/混合動力汽車無不涉獵。但是電力電子器件不僅要工作在正常狀態(tài)下,有時候也需要工作在極端情況下,電子電子器件的工作性能會直接影響到整個系統(tǒng)的工作性能,因此IGBT等電力電子器件的功率循環(huán)測試在整個研發(fā)、生產(chǎn)過程中尤為重要。明導(dǎo)公司針對這一需求推出1500A功率循環(huán)測試設(shè)備,幫助用戶實現(xiàn)實時在線失效診斷。
突破傳統(tǒng)功率測試瓶頸,實現(xiàn)實時、在線失效診斷
傳統(tǒng)功率測試流程
傳統(tǒng)的功率循環(huán)測試流程,大致分為以下幾個步驟:
1.將IGBG等電力電子器件安裝到測試設(shè)備上;
2.對器件進行功率循環(huán)測試;
3.經(jīng)過數(shù)百次到上萬次功率循環(huán)測試以后,將器件,從測試設(shè)備移到實驗室中,進行失效分析,此時如果沒有器件失效,將繼續(xù)放置在測試設(shè)備上進行循環(huán)測試,直到失效為止;
4.器件失效以后,將器件從測試設(shè)備移到實驗室中,進行失效分析。
傳統(tǒng)的功率循環(huán)測試流程雖然方法簡單,但是也存在諸多問題:一是重復(fù)功率循環(huán)試驗及實驗室失效分析的工作流程非常耗時;二是在整個工藝過程中不能“實時”、“在線”指出器件的失效,只能在事后識別;三是失效原因需要在實驗中進行失效分析包括使用到昂貴、費時的失效分析手段。
1500A功率測試設(shè)備
“為了解決傳統(tǒng)測試方法中出現(xiàn)的諸多問題,明導(dǎo)公司開發(fā)了1500A功率循環(huán)測試設(shè)備,這臺設(shè)備基于MicReD T3Ster瞬態(tài)熱測試技術(shù)而進行工業(yè)化開發(fā)和應(yīng)用;提供全自動的功率測試和循環(huán);針對MOSFET,IGBT和通用的兩極功率器件可以進行三個樣品同時測試,最高電流高達500A,對于單個電力電子器件進行公功率循環(huán)測試時,加熱電流可達1500A。” MicReD產(chǎn)品經(jīng)理Andras Vass-Varnai介紹。
獨有T3Ster瞬態(tài)熱測試技術(shù)和結(jié)構(gòu)函數(shù)功能,完成實時、在線失效診斷
提到這款功率測試設(shè)備的優(yōu)勢Andras Vass-Varnai強調(diào),“這臺功率測試設(shè)備不是電源與T3Ster的簡單組合,它得益于明導(dǎo)高精尖的電源技術(shù),時間分辨率可以高達1微秒,最小脈沖寬度為500ms。它的測試方法與傳統(tǒng)的功率測試最大的不同是,可以在測試過程中記錄失效診斷信息,比如:門極電流、器件導(dǎo)通電壓和芯片溫度測試,同時“結(jié)構(gòu)函數(shù)功能”能夠辨別封裝結(jié)構(gòu)中的變化和失效,真正實現(xiàn)實時、在線失效診斷。”
結(jié)構(gòu)函數(shù)
“在對電子電子器件進行瞬態(tài)熱測試的過程中,這個結(jié)構(gòu)函數(shù)可以直觀地展示封裝器件工作時的熱量如何從PN結(jié)傳到環(huán)境的散熱路徑的變化,同時作為參考的結(jié)構(gòu)函數(shù)被保存和記錄,通過封裝器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線,在功率循環(huán)測試中和功率循環(huán)測試后的變化過程而識別出封裝器件內(nèi)部某種材料的具體變化。” Andras Vass-Varnai根據(jù)上圖對結(jié)構(gòu)函數(shù)的顯示結(jié)果進行了詳細(xì)解釋。
助力操作人員,一鍵完成自動測試
針對MicReD 1500A功率測試設(shè)備的優(yōu)勢,Andras Vass-Varnai介紹,“這款設(shè)備采用觸屏控制,界面友好,操作簡單,三步即可完成:開啟功率循環(huán);“結(jié)構(gòu)函數(shù)”顯示過程中的失敗;處理完成,相對傳統(tǒng)測試方法,測試時間縮短為原來測試時間的1/10,測試完成以后用戶可以將數(shù)據(jù)保存為多個格式,方便在多種便攜設(shè)備上進行數(shù)據(jù)分析,例如:ipad,iphone等,不管是專業(yè)的設(shè)計人員還是生產(chǎn)線操作人員都會快速設(shè)置和使用。”
MicReD 1500A功率測試設(shè)備的工作流程
“通過這臺設(shè)備,電力電子器件生產(chǎn)商可以設(shè)計更可靠的電力電子模塊,一級模組設(shè)計和制造商可以快速驗證供應(yīng)商參數(shù),評估和確認(rèn)封裝器件的可靠性,設(shè)置軍方用戶都可以對物料進行高水平測試以保證產(chǎn)品質(zhì)量。” Andras Vass-Varnai補充道。
近些年EDA廠商頻繁在硬件平臺上發(fā)力,軟硬件結(jié)合的趨勢似乎勢不可擋,這樣的結(jié)合更加有利于軟件廠商及硬件廠商未來發(fā)展和創(chuàng)新。