高通拆分傳聞？手機芯片市場下滑！

近日，高通傳來拆分傳聞。高通2015財年(注意是財年)第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。

高通還宣布了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業(yè)內在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務，正在進行戰(zhàn)略評估。

無獨有偶，高通的最大對手聯(lián)發(fā)科近日也公布了2015第二季度財報，數(shù)據顯示，第二季度聯(lián)發(fā)科營收470.44億元(新臺幣，下同，約合人民幣92億元)，相比上一季度(環(huán)比)下滑1%。凈利潤63.77億元(約合人民幣12.5億元)，相比上一季度下滑12.1%。

2015年，高通和聯(lián)發(fā)科都有了麻煩。而就在一年前，這兩家公司還是一副蒸蒸日上的樣子，利潤率與增長率都令人欣喜，為何市場轉變的如此之快，手機芯片廠商未來會走下坡路嗎?

一、其興也勃焉

智能手機的歷史很長了，可以追溯到90年代，但是智能手機普及卻是iPhone之后的事情，智能手機芯片廠商熱鬧也就是最近兩年。

在智能手機興起之前，MTK是一家做功能手機芯片做的很出色的公司，MT62XX芯片的性價比和穩(wěn)定性都很好，交鑰匙的解決方案，更是受到客戶歡迎。但是在功能手機轉智能手機的時候，MTK走了彎路。

在操作系統(tǒng)不明朗的時候，MTK押錯了WM的寶，白白損失了幾年，到了MT6577才算是在智能手機芯片市場站穩(wěn)了腳跟，到了MT6589開始逆襲高通，一直到今天。

而高通的崛起更晚，高通初期是不做芯片的，打專利官司吃飯。功能機時代，高通曾經試圖在CDMA平臺推出芯片解決方案，但是沒人理睬。也是到了智能手機時代，特別是3G、4G智能手機時代，高通專利，芯片一把抓，在短短幾年崛起成為芯片巨頭。

鼎盛時期，各家的旗艦手機都是高通的解決方案，傳統(tǒng)的博通、TI等大佬都被高通擠出了市場，至今高通市場占有率依然是第一位。

但是，從時間角度看，高通也好，MTK也好，大紅大紫最早也得從2011年算起，至今不過4-5年而已。領跑的時間并不長。

二、門檻的降低

通常來說，我們總是把芯片與高科技聯(lián)系起來。能設計、制造芯片的公司都是高科技公司。智能手機處理器這種包含通訊的芯片就更不用說了。

但是，隨著智能手機與平板電腦的興起，產業(yè)鏈的成熟，芯片行業(yè)的高科技面具正在被剝落。

中國廠商本來在2G時代，就已經有了展訊、銳迪科這些廠商，到了3G時代之后，中國廠商發(fā)現(xiàn)只要舍得花錢，購買ARM的授權，自己設計，找臺積電或者中芯國際代工，制造出自己的智能手機芯片并不是遙不可及的事情。

如果你不需要通訊，瑞芯微、全志做的芯片性價比非常好，如果你需要通訊，展訊、聯(lián)芯也能滿足要求，還有一個實力雄厚的華為海思。

拼性價比，高通的低端芯片并不比聯(lián)芯好，而比性能比規(guī)格，海思麒麟也非常強大。

智能手機芯片的門檻越來越低，能夠進入的廠商越來越多，行業(yè)的高利潤也就難以保持。高通和MTK優(yōu)勢地位確立只有短短幾年，而這就意味著對手追趕超越也只需要短短幾年，高通和MTK有了對手。

三、垂直整合的問題

設計芯片的門檻降低是一回事，更大的麻煩是芯片與手機的垂直整合。

手機行業(yè)本來分工是很明確的，芯片公司做芯片，方案公司做方案，手機廠商做集成。從功能手機時代的晚期到智能手機的初期一直是這樣的。但是，隨著手機市場的品牌集中，這個趨勢悄悄在變。

原本，只有三星一家搞大規(guī)模的垂直整合。三星手機用三星的芯片，三星的屏幕，三星的內存閃存。而現(xiàn)在市場占有率高的廠商都在涉足芯片。

原本三星只有應用處理器，現(xiàn)在三星已經逐漸開始搞基帶處理器，做自己的SOC。

蘋果以前是不做處理器的，用三星的應用處理器，英飛凌的基帶。而現(xiàn)在蘋果自己設計應用處理器，用高通的基帶。

華為以前是沒有處理器的，它是MTK和高通的客戶，而現(xiàn)在華為全線產品都是華為海思，采用高通和MTK的產品越來越少。

甚至小米都與聯(lián)芯合作，買ARM的授權，挖來高通中國的王翔總，準備做自己的芯片。

市場越集中，手機品牌越少，剩下來的廠商都是有規(guī)模的，能夠向產業(yè)鏈上游延伸，能夠自己做手機芯片，來保持競爭優(yōu)勢或者制造差異化。而獨立的智能手機芯片廠商日子就會越來越難過。

四、趨勢不可避免，另辟蹊徑才是王道

從智能手機的大格局看，歐美智能手機已經飽和，中國市場也到了平臺期，亞非拉還有增長空間。但是隨著手機品牌的縮減，芯片垂直整合會是趨勢。

整個智能手機市場發(fā)展的速度慢下來，各個手機廠商自己搞芯片。獨立的芯片廠商走下坡路也就不可避免了。這個過程不會一蹴而就，會有反復，但是趨勢已經不可避免。好日子已經過去，手機芯片廠商需要尋找新的增長點，也許是汽車，也許是智能家居，也許是穿戴式設備，也許是機器人……