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[導讀]楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設計參考手冊(DRM)及SPICE認證。Cadence 和臺積電為共有客戶認證設計工具,開發(fā)最新流程

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設計參考手冊(DRM)及SPICE認證。Cadence 和臺積電為共有客戶認證設計工具,開發(fā)最新流程設計套件(PDK),為基于最新版DRM 和SPICE認證的模型提供早期設計(design start)支持;雙方并將繼續(xù)加強合作,進一步推動7納米技術的發(fā)展。

內容提要:

· Cadence設計工具及流程設計套件(PDK)通過臺積電最新DRM及SPICE認證,服務7納米早期設計客戶

· Cadence與臺積電強強聯(lián)合,10納米工藝數(shù)字、定制和混合信號設計參考流程再添新功能

· Cadence設計工具通過臺積電高性能參考設計認證,助客戶減少迭代次數(shù),提高產品可預測性

Cadence®定制/模擬和數(shù)字實現(xiàn)與簽核工具已通過臺積電的高性能參考設計認證,為客戶提供創(chuàng)新解決方案,助其充分實現(xiàn)臺積電7納米和10納米工藝高性能、低功耗和小面積的技術優(yōu)勢。通過認證的Cadence工具包括:

· Innovus™設計實現(xiàn)系統(tǒng):提升系統(tǒng)能力,縮短周轉時間,全面支持臺積電10納米工藝的設計要求。包括具備色彩感知/管腳接入/變異感知時序收斂的布圖規(guī)劃、布局、和布線;以及時鐘樹和功耗優(yōu)化。

· Quantus™寄生參數(shù)提取解決方案:全面符合臺積電10納米建模特征的精度要求,具備多重曝光、多重著色及內置3D提取等功能。

· Tempus™時序簽核解決方案:包括集成、領先的時延及信號完整性效應計算工具,可進行符合臺積電嚴格的精度標準可進行靜態(tài)時序分析(STA),包括對低電壓及超低電壓運行環(huán)境。

· Voltus™IC電源完整性解決方案:單元級電源完整性工具,針對電遷移及電阻壓降(EM/IR)的設計規(guī)則和要求提供全面支持;同時,該解決方案可確保全晶片系統(tǒng)級芯片(SoC)電源簽核工具的精確度。

· Voltus-Fi定制電源完整性解決方案:提供SPICE級高精度分析能力,全面支持EM/IR設計規(guī)則和要求,可實現(xiàn)晶體管級模擬電路模塊、存儲器及定制數(shù)字IP模塊的功耗完整性分析與簽核。

· Virtuoso®定制IC先進節(jié)點平臺:提供創(chuàng)新的設計實時簽核(in-design to signoff)流程,平臺內集成簽核認證(signoff-quality)的電氣及物理設計檢查工具,與 Cadence和臺積電認證的簽核平臺高度關聯(lián)。

· Spectre®電路模擬平臺:包括Spectre電路模擬器、Spectre加速并行模擬器(APS)及SpectreeXtensive快速SPICE仿真器(XPS),快速實現(xiàn)精確的電路仿真,并全面支持帶自熱效應和可靠性效應的先進工藝器件模型。

· 物理驗證系統(tǒng)(PVS):采用領先的技術與設計規(guī)則,全面支持設計規(guī)則檢查(DRC)、版圖與電路圖比較(LVS)、先進金屬填充、良率評估(yield-scoring)、電壓相關性檢查、圖形匹配和設計實時簽核(In-design signoff)。

· Litho電氣分析器:支持版圖依賴效應感知(LDE-aware)后仿真、布線分析、約束檢查匹配、LDE效應報告以及根據(jù)局部版圖生成固定布局指導,加速10納米模擬設計收斂。

除獲得臺積電10納米工藝認證的工具外,Virtuoso Liberate™庫例化分析解決方案和Virtuoso Variety™統(tǒng)計庫例化分析解決方案也已通過驗證。Virtuoso解決方案創(chuàng)建精確的Liberty模型庫,包括時序、噪音和電源模型,充分滿足Liberty 變種格式(LVF)模型的要求。Liberty 模型庫可以為制程變異簽核及超低功耗應用的電遷移模型提供支持。采用Virtuoso Liberate™庫例化分析解決方案和Virtuoso Variety™ 統(tǒng)計特性分析解決方案的模型庫已被廣泛用于10納米v1.0 STA工具認證。

此外,Cadence與臺積電也完成了10納米工藝定制/混合信號設計參考流程的驗證。該流程可進一步提高設計效率,主要功能如下:

· 先進的仿真功能,包括變異分析,EM/IR分析和自熱效應分析:助力設計師規(guī)劃出完善的、可靠及高產的設計方案

· 色彩感知定制版圖,包括快速成型,自動布線,電氣及LDE感知設計:高度自動化的工具,可深入探索物理效應對電路性能的影響

· 用于電學感知設計的Virtuoso版圖套件:針對色彩感知設計提供創(chuàng)新的設計實時遷移布線及寄生電阻/電容(RC)檢查工具,助力設計團隊開發(fā)電路性能更佳的產品,并進一步縮短上市時間

“獲得認證后,我們的工具將助力系統(tǒng)與半導體企業(yè)進一步縮短先進節(jié)點設計的上市時間,更快速的應用于手機、平板電腦、應用處理器及高端服務器。”Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經理AnirudhDevgan博士表示,“經由與臺積電的深入合作,我們與客戶就10納米設計高效溝通,同時推動7納米設計工藝的發(fā)展,助力采用尖端工藝節(jié)點的客戶實現(xiàn)最大獲益。”

臺積電設計基礎架構市場部高級總監(jiān)李碩表示:“啟動7納米設計流程時,我們與Cadence密切合作,完成對一系列工具的認證,為客戶提供數(shù)字、定制和混合信號設計參考流程,助其減少迭代,提升可預測性。這也標志著,臺積電的10納米技術設計支持已經成熟,將正式推向市場并量產發(fā)行”。

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