[導(dǎo)讀]晶圓代工龍頭臺積電與移動芯片矽智財(IP)供應(yīng)大廠安謀國際(ARM)合作沖刺16納米制程，導(dǎo)入ARM專為采用臺積電16FFC(鰭式場效電晶體精簡型版)適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器的IP。 據(jù)了解，1
晶圓代工龍頭臺積電與移動芯片矽智財(IP)供應(yīng)大廠安謀國際(ARM)合作沖刺16納米制程，導(dǎo)入ARM專為采用臺積電16FFC(鰭式場效電晶體精簡型版)適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器的IP。
據(jù)了解，16FFC是臺積電針對中低智能手機芯片推出省成本制程，也瞄準(zhǔn)車用半導(dǎo)體元件及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，是臺積電另一利器，此次再獲ARM最新的Cortex-A73處理器IP助陣，等于宣布將于下半年快速沖刺各大領(lǐng)域。
ARM強調(diào)，推出最新的IP套案，可讓臺積電16FFC制程更優(yōu)化，讓采用ARM核心處理器架構(gòu)的合作伙伴，可以應(yīng)推出系統(tǒng)單芯片，快速卡位移動設(shè)備及消費性市場。
ARM表示，包含Cortex-A73實體POP IP在內(nèi)的首顆以臺積電16FFC測試芯片已在上月初完成設(shè)計定案。此測試芯片可使ARM合作伙伴迅速驗證新產(chǎn)品的效能及功耗標(biāo)準(zhǔn)。
臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)行銷事業(yè)部資深協(xié)理Suk Lee表示，客戶在設(shè)計新一代的旗艦移動SoC時，將受惠于此款新型的高效率解決方案，得以更快速導(dǎo)入高效能ARM最新的Cortex處理器架構(gòu)，開發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品推向市場。
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