無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯(lián)發(fā)科，它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說，這在手機(jī)硬件演進(jìn)中是非常少見的一次巨大升級(jí)。畢竟，這已經(jīng)大大超越了PC處理器制程的演進(jìn)速度。芯片商們?nèi)绱思庇谏?jí)又是為哪般呢?
智能手機(jī)發(fā)展了這么多年，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)SoC的認(rèn)知程度也越來越高。從原來的“參數(shù)文盲”，到后來相互之間對(duì)比“核心數(shù)”和“架構(gòu)”，再到現(xiàn)在一言不合就“拼工藝”。而手機(jī)廠商和芯片研發(fā)商們，為了推動(dòng)產(chǎn)品和行業(yè)繼續(xù)發(fā)展，不得不以很短的周期拼命地刷新配置。一旦后繼無力，就很有可能慘遭淘汰。
經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會(huì)給魅族使用);而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
由于iOS和Android系統(tǒng)特性不同，相對(duì)而言蘋果在處理器升級(jí)方面一度比較保守。而在Android陣營里，高通自主架構(gòu)研發(fā)能力最強(qiáng)，其余均為ARM公版或半公版架構(gòu);三星和聯(lián)發(fā)科在處理器進(jìn)化上比較激進(jìn)，但三星近年也越來越重視自主架構(gòu);而華為則相對(duì)比較中庸，介于聯(lián)發(fā)科和高通之間，給人一種高不成低不就的感覺。
五大旗艦SoC參數(shù)對(duì)比
盡管這五家企業(yè)所生產(chǎn)的SoC各有各的特點(diǎn)，各個(gè)旗艦產(chǎn)品的性能也有強(qiáng)弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點(diǎn)。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點(diǎn)跟不上節(jié)奏的華為外，其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統(tǒng)統(tǒng)都要上10nm。是的，你沒有看錯(cuò)，統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)10nm。
10nm工藝是什么概念?
我以PC界著名的牙膏大廠英特爾為例為大家講解。
目前市面上普遍見到的最新一代的英特爾處理器，也就是Skylake架構(gòu)的第六代酷睿處理器，采用的是14nm工藝。該工藝是英特爾從2014年開始采用，直到明年推出的第七代微處理器架構(gòu)Kaby Lake，依然是采用該工藝。我們想要見到下一代10nm的酷睿處理器，則可能要等到2017年。
但是，明年我們的移動(dòng)處理器卻要在工藝方面領(lǐng)先PC處理器(數(shù)字越小工藝越先進(jìn)，功耗相對(duì)越低)。要知道，全球首款14nm FinFET工藝的移動(dòng)處理器，是三星在去年推出的Exynos 7420，同期的高通驍龍810工藝還停留在20nm。即使到了今年，也僅有高通驍龍820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工藝。
然而你卻要告訴我，明年各大旗艦處理器集體奔10nm制程，這跳躍也太大了點(diǎn)吧?
除了10nm制程，明年四大旗艦處理器都有啥變化?
1、高通驍龍830：Kryo架構(gòu)再升級(jí)
驍龍830是最早在網(wǎng)上刷存在感的下一代SoC。雖然目前驍龍821暫時(shí)還停留在PPT階段，驍龍828更是連PPT都還沒上，但這并不妨礙我們猜(Y)測(Y)其下代旗艦處理器驍龍830。
按照之前曝光的消息，高通驍龍830(MSM8998)有望于今年Q4上市，采用三星10nm工藝，自研Kryo 200架構(gòu)八核心設(shè)計(jì)，GPU升級(jí)為Adreno 540，內(nèi)置X16基帶，加入LPDDR4X內(nèi)存，支持Quick Charge快充3.0技術(shù)，并支持幀數(shù)高達(dá)60fps的4K×2K分辨率攝像。同時(shí)該處理器或許將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。
性能很好很強(qiáng)大，希望快充能趕快趕上OPPO的腳步吧。
2、三星Exynos 8895：4Ghz主頻的性能怪獸
三星在前陣子剛剛發(fā)布了新旗艦Note 7，但遺憾的是該機(jī)并沒有配備沒有傳說中的“小改款”Exynos 8893，依然搭載的是Exynos 8890。既然這樣，那不妨干脆先看看三星下代處理器Exynos 8895究竟如何吧。
近日有消息顯示，三星Exynos 8895將一反今年被高通壓制的局面，除了采用自家最新的10nm工藝外，還將破格采用十分強(qiáng)大的定制內(nèi)核，主頻有望達(dá)到4Ghz。即使考慮到發(fā)熱等方面不會(huì)到達(dá)這一標(biāo)準(zhǔn)，在性能方面也至少會(huì)比Exynos 8890提升30%，硬件發(fā)燒友們無需擔(dān)心下代旗艦Galaxy S8跑分不給力了。
果然說到瘋狂堆料，還是得看三星呀，這回GPU得上Mali-G71 MP16了吧。
(注：Mali-G71為ARM Mali下代旗艦GPU，其首次采用全新第三代Biefrost架構(gòu)，最高16核心，支持Vulkan API，相比T880升級(jí)頗大。ARM宣稱其圖形性能可秒殺部分筆記本獨(dú)顯。雖然具體沒說哪款，但有人猜測可能是小米筆記本的GT940MX。)
3、聯(lián)發(fā)科Helio X30：10nm+十核心，再向高端市場進(jìn)軍
孤獨(dú)地在十核這條不歸路越走越遠(yuǎn)的聯(lián)發(fā)科，于近日正式發(fā)布了下一代旗艦處理器Helio X30，搭載該處理器的新機(jī)會(huì)在明年上市。在此之前，聯(lián)發(fā)科在今年推出的兩款旗艦處理器Helio X20和X25，曾因?yàn)轺茸錗X6和PRO 6在網(wǎng)上引起不小的爭議。又因?yàn)樾∶缀蜆芬暤群献骰锇榈臄嚲?，使得?lián)發(fā)科再次錯(cuò)失高端市場。
似乎聯(lián)發(fā)科依然拒絕放棄治療，推出的下一代旗艦處理器Helio X30采用臺(tái)積電10nm工藝，而上代X20/25為20nm工藝，是今年工藝最落后的旗艦SoC。聯(lián)發(fā)科介紹，X30采用2個(gè)A73+4個(gè)A53+4個(gè)A35架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中雙核A73用來處理大型任務(wù)。此外其還整合四核PowerVR 7XT圖像處理器，支持三載波聚合和LTE Cat.12網(wǎng)絡(luò)。
這真是有生之年不入高端市場不罷休的節(jié)奏啊。
4、蘋果A11：也許是全球工藝最先進(jìn)的雙核處理器
彭博社方面稱，蘋果即將在9月7日(北京時(shí)間9月8日凌晨)發(fā)布iPhone 7和iPhone 7 Plus。如無意外，這兩款新機(jī)應(yīng)該會(huì)搭載蘋果最新的16nm制程的A10處理器，相對(duì)之前的A9和A9X在性能上也會(huì)有所提升。然而，明年蘋果將給我們帶來一個(gè)大殺器，即10nm工藝的A11雙核處理器。
日前有媒體爆料，蘋果正在和臺(tái)積電聯(lián)合研發(fā)下代A11處理器，該處理器或?qū)⒂蒙吓_(tái)積電最新InFO和WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，不出意外將于明年下半年投產(chǎn)。因此，明年9月發(fā)布的新iPhone將很有可能用上這枚A11處理器。目前暫不確定該處理器是否不會(huì)使用三星的10nm工藝，僅由臺(tái)積電一家代工。
都用上10nm工藝了，還是雙核心設(shè)計(jì)，蘋果也是很拼呢。
芯片商們?yōu)樯度绱诵募钡赜蒙?0nm工藝?
1、產(chǎn)品創(chuàng)新有限，只能從硬件制程上突破
現(xiàn)在的手機(jī)，外觀上創(chuàng)新有限，硬件上也已經(jīng)錯(cuò)過了盲目堆核心的時(shí)代。那么如何能體現(xiàn)出迭代產(chǎn)品的不同呢?越來越多的手機(jī)廠商和芯片商們選擇從更實(shí)用的角度改進(jìn)，處理器制程的改進(jìn)就是一個(gè)節(jié)約功耗的好方法。從而能為用戶進(jìn)一步優(yōu)化發(fā)熱和改善續(xù)航。
除了CPU外，其實(shí)運(yùn)行內(nèi)存的制程也是可以提升的。目前市面上絕大部分的6GB RAM是采用的20nm制程。而在三星Note 7發(fā)布前流傳的配置清單中，曾顯示Note 7可能會(huì)采用10nm工藝的6GB RAM?，F(xiàn)在看來國際版是沒戲了，不知道國行皇帝版Note 7的6GB RAM是否用上了呢?
2、增加產(chǎn)品噱頭，提升產(chǎn)品的宣傳性
盡管現(xiàn)在消費(fèi)者對(duì)手機(jī)性能方面不再那么執(zhí)著，但這并不意味著他們會(huì)容忍自己的手機(jī)在細(xì)節(jié)方面比別人矮一截。比如之前魅族Pro6和MX6配備的4GB運(yùn)行內(nèi)存，采用的是LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)，遭到眾多網(wǎng)友炮轟。因?yàn)槟壳笆忻嫔喜簧倨炫灆C(jī)已經(jīng)用上LPDDR4?？梢钥闯?，盡管同是4GB內(nèi)存，更能節(jié)省功耗的DDR4往往更受歡迎。
針對(duì)這一趨勢，越來越多的新機(jī)在硬件配置細(xì)節(jié)方面形成差異化賣點(diǎn)。例如消費(fèi)者觀察兩款SoC，先看CPU核心數(shù)是否相同;如果相同，再看ARM Cortex架構(gòu)哪個(gè)更先進(jìn);比完架構(gòu)，再對(duì)比制程工藝，甚至基帶、網(wǎng)絡(luò)、4K視頻錄制等等參數(shù)表都不一定會(huì)寫的，都要弄的一清二楚。經(jīng)過篩選后得出的產(chǎn)品，才成為終極贏家。
因此，移動(dòng)芯片紛紛用上10nm，一方面體現(xiàn)了手機(jī)廠商和芯片商的產(chǎn)品及銷售策略;另一方面也反映了現(xiàn)在的市場需求和趨勢。但我也認(rèn)為，雖然參數(shù)能夠吹得天花亂墜，但如果全新的制程還是無法解決產(chǎn)品使用過程中的實(shí)際問題，最多也只能淪為噱頭而已。
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