Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設計和制造

· 一種經(jīng)驗證低成本且低風險的 HDAP 技術設計方式

· 值得 OSAT 客戶信任的驗證與 Signoff 流程

· 通過經(jīng)驗證的 Mentor 流程提高 OSAT 業(yè)務效率

· 與首個 OSAT 聯(lián)盟成員 Amkor 共同推出

Siemens 業(yè)務部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術，如針對客戶集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設計，推出此項計劃后，Mentor 將與 OSAT 合作為無晶圓廠(fabless)公司提供設計套件、認證工具和最佳實踐方案，幫助新型封裝解決方案更順利的應用于實際芯片。Mentor 還同時宣布Amkor Technology 公司成為首個 OSAT 聯(lián)盟成員。

Mentor OSAT 聯(lián)盟成員與 Mentor 合作打造認證設計套件，通過 Mentor 的 Tanner® L-Edit AMS 設計集成環(huán)境、Calibre® IC 物理驗證平臺、HyperLynx® SI/PI 與 HyperLynx 全波三維工具、Xpedition® Substrate Integrator 與 Xpedition Package Designer 工具，以及 Mentor 新推出的 Xpedition HDAP 流程幫助客戶加快 IC 和高級封裝開發(fā)。

“Mentor 的客戶引領著 IoT、自動駕駛以及下一代有線和無線網(wǎng)絡領域核心技術的發(fā)展，”Mentor Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理兼全球副總裁 Joe Sawicki 說道，“這些公司中有很多在設計 IC 時，使用 OSAT 先進封裝來實現(xiàn)其設計目標。Mentor 晶圓代工廠聯(lián)盟計劃加速了晶圓代工廠設計套件的創(chuàng)建，同樣，Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃將幫助我們的共同客戶使用 Mentor 世界級的EDA產(chǎn)品組合，更輕松地實現(xiàn)應用了先進封裝技術的IC。”

Mentor 將為 Mentor OSAT 聯(lián)盟成員提供軟件、培訓、流程的最佳實踐方案，以及合作營銷雙方產(chǎn)品的機會。

“下一代 IC 封裝將提高異構芯片集成度，減小尺寸和重量，同時提升性能和可靠性，”Amkor 研發(fā)副總裁 Ron Huemoeller 說道，“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT™) 封裝技術旨在極大地減小單芯片和多芯片應用的封裝面積和配置文件，并提高 I/O 和電路密度。加入 Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃能夠加快我們的 PDK 開發(fā)和交付，使我們的客戶能夠更高效、更可靠地進行設計。”

通過針對晶圓代工廠和 OSAT 的聯(lián)盟計劃，Mentor將繼續(xù)推動半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。OSAT 聯(lián)盟計劃將推動全局設計和供應鏈采用這些新興的先進封裝技術。