Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence®驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ™技術的設計，及Arm Mali™-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7nm快速應用工具(RAK)，包括可實現(xiàn)CPU間互聯(lián)和3級緩存共享的DynamIQ共享單元(DSU)，以及專為Mali-G72 GPU開發(fā)的7nm RAK。

我們的客戶已經(jīng)開始使用完整的數(shù)字和簽核工作流程及Cadence驗證套裝，對采用全新Arm Cortex和Mali處理器的復雜系統(tǒng)級芯片(SoC)進行流片

Cadence RAK可以加快7nm設計的物理實現(xiàn)、簽核和驗證速度，幫助設計師縮短移動芯片和消費類芯片的上市時間。Arm與Cadence擁有多年合作經(jīng)驗，Cadence全新RAK將為ArmIP的實現(xiàn)提供針對性的技術支持。

基于該RAK，Cadence數(shù)字簽核工具可實現(xiàn)最優(yōu)功耗、性能和面積(PPA)目標。工具中包含腳本、芯片布局圖樣例和Arm7nm IP庫。Cadence的RTL-to-GDS全流程工作流包括如下數(shù)字和簽核工具：

· Innovus™設計實現(xiàn)系統(tǒng)：基于統(tǒng)計的片上偏差(SOCV)的傳遞和優(yōu)化結果可以改善7nm設計的時序、功耗和面積收斂

· Genus™綜合解決方案：寄存器傳輸級(RTL)綜合可以滿足當前所有最新的7nm先進工藝節(jié)點的設計要求，并借助Innovus系統(tǒng)實現(xiàn)整體設計收斂

· Conformal®邏輯等價性檢查(LEC)：保證設計實現(xiàn)流程中邏輯改變和工程改變指令(ECO)的精確性

· Conformal低功耗：實現(xiàn)并驗證設計過程中的功耗約束文件，并將低功耗

等價性檢查與結構性、功能性檢查相結合，實現(xiàn)低功耗設計的全芯片驗證

· Tempus™時序簽核解決方案：實現(xiàn)基于路徑、簽核準確、可物理感知的設計優(yōu)化，縮短流片時間

· Voltus™ IC電源完整性解決方案：在設計實現(xiàn)和簽核過程中使用靜態(tài)和動態(tài)分析，確保最佳的功耗分布

· Quantus™ QRC提取解決方案：滿足所有7nm先進節(jié)點設計要求，確保芯片成品準確符合設計方案

“Cortex-A75和Cortex-A55 CPU可以提供分布式智能從終端到云端(edge-to-cloud)，同時搭配Mali-G72 GPU，可以幫助客戶體驗到在多臺設備上的高效和高質(zhì)量的圖像。”Arm公司副總裁兼計算事業(yè)部總經(jīng)理NandanNayampally表示，“通過與Cadence的持續(xù)緊密合作，Cadence推出的全新數(shù)字實現(xiàn)與簽核RAK，以及針對Arm最新處理器的Cadence優(yōu)化驗證套件，我們的共同客戶可以快速的迅速集成并改善他們的差異化解決方案，打造具備競爭力的下一代設備。”

Cadence驗證套件針對Arm設計進行了優(yōu)化：

· JasperGold® 形式驗證平臺：實現(xiàn)IP和子系統(tǒng)驗證，包括Arm AMBA®協(xié)議的形式化驗證

· Xcelium®并行邏輯仿真器：提供經(jīng)過產(chǎn)品驗證的多核仿真器，加速SoC研發(fā)和其余Arm的設計驗證

· Palladium® Z1企業(yè)級仿真平臺：包括基于Arm快速模型(Fast Model)集成的Hybrid技術，操作系統(tǒng)啟動最快提升50倍，基于應用軟件的軟件運行速度最快提升10倍，并利用動態(tài)功耗分析技術實現(xiàn)功耗快速預估

· Protium™S1FPGA原型平臺：與Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺集成使用，并可與Arm DS-5集成來進行流片前嵌入式軟件的調(diào)試

· vManager™規(guī)劃與度量工具：為JasperGold平臺、Xcelium仿真、Palladium Z1平臺和Cadence VIP解決方案提供度量驗證，實現(xiàn)Arm系統(tǒng)級芯片的驗證收斂

· Perspec™系統(tǒng)驗證工具：結合面向Armv8架構設計的PSLib，提供軟件驅(qū)動的用例驗證，較傳統(tǒng)驗證激勵開發(fā)效率最高提升10倍

· Indago™調(diào)試平臺：可對RTL設計、驗證環(huán)境和嵌入式軟件進行調(diào)試， 并支持基于Arm CPU的軟硬件協(xié)同調(diào)試

· Cadence驗證工作臺：與Arm Socrates™封裝 Armv8 IP和VIP相結合，實現(xiàn)快速的SoC集成和UVM測試環(huán)境的搭建

· Cadence互聯(lián)工作臺：可與Xcelium仿真器、Palladium Z1平臺和Cadence驗證IP同時使用，對基于ArmCoreLink™ 互聯(lián)IP的系統(tǒng)進行快速的性能分析與驗證

· 驗證IP組合：實現(xiàn)包括Arm AMBA互聯(lián)在內(nèi)的IP和SoC驗證，支持Xcelium仿真器、JasperGold平臺和Palladium Z1平臺

“得益于和Arm的緊密合作，針對全新Arm CPU和GPU，我們對高級數(shù)字設計實現(xiàn)和簽核解決方案及驗證解決方案進行了優(yōu)化，幫助客戶更高效地研發(fā)7nm移動類和消費類芯片，”Cadence公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部及系統(tǒng)與驗證事業(yè)部總經(jīng)理AnirudhDevgan博士表示。“基于RAK和Cadence驗證套裝，設計師不僅可提升PPA和縮短項目周期，同時還將設計出基于Arm技術的最先進產(chǎn)品。”