PCB業(yè)強化競爭力 產(chǎn)業(yè)需求浮現(xiàn)

2014年的臺商PCB業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將打開停滯而恢復(fù)成長，PCB相關(guān)業(yè)者近期也積極籌資迎接市場榮景，PCB設(shè)備廠大量科技(3167)董事長王作京對于明年的需求表示，無論在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn)，畢竟目前的市場競爭態(tài)勢也是以有產(chǎn)能的大量才有競爭力。

同時，王作京也強調(diào)，2014年大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下，將開發(fā)包括3D列印、光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備等進階新產(chǎn)品，而在原有系列產(chǎn)品也將提高其提供產(chǎn)能的穩(wěn)定度及效率化為目標(biāo)。

而由臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)經(jīng)中心ITIS計畫調(diào)查相關(guān)資料顯示，預(yù)估2013年全年兩岸臺商PCB產(chǎn)值為5057億元，出現(xiàn)較2012年衰退1.88%的走勢;而在全球總體經(jīng)濟逐漸好轉(zhuǎn)的帶動，拉升電子產(chǎn)品的市場銷售暢旺，預(yù)測2014年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)將會成長2.23%，產(chǎn)值可上升至5170億新臺幣，預(yù)期望明年臺商PCB產(chǎn)業(yè)可以走出今年產(chǎn)值成長停滯的困境。

成立于1980年而擁有微控制器軟硬體核心技術(shù)的大量科技，董事長王作京在接受巨亨網(wǎng)記者訪問強調(diào)，PCB產(chǎn)業(yè)停滯了一段時間，對于設(shè)備的采購也壓抑了一段時間，預(yù)估2014年整體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將會出現(xiàn)成長，無論是在新增產(chǎn)能的需求及原有設(shè)備的汰舊換新都將有需求浮現(xiàn)，預(yù)估明年大量科技的成長幅度也將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)的成長值。

雖然目前市場看好明年高階HDI制程需求的增加，但王作京認為，目前包括華通(2313)、欣興電子(3037)等大廠都積極擴張資本支出，但并不局限在HDI制程，尤其是畢竟目前PCB市場競爭態(tài)勢也是透過產(chǎn)能不斷的擴充創(chuàng)造競爭力。

王作京指出，大量科技以本身的微控制器軟硬體核心技術(shù)之下，明年將開發(fā)包括3D列印、光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備等進階新產(chǎn)品，其中，在3D列印方面，大量科技將由平面噴墨的技術(shù)為切入的基礎(chǔ)逐步漸進;而在AOI設(shè)備方面，大量科技在興日商合作以O(shè)EM方式切入之后，2014年將放大在市場經(jīng)營的規(guī)模。

去年大量科技有80%的營收來自中國大陸的市場，而明年在市場需求成長的同時，王作京也表示，將全力開發(fā)包括日本、韓國及東南亞等地的市場