三季度臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)1381億臺(tái)幣

據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,381億元，季增14%，年增5.7%，優(yōu)于第2季預(yù)估的季增9%水準(zhǔn)，并寫(xiě)下11季來(lái)的新高表現(xiàn);在新款智慧型手機(jī)、平板電腦問(wèn)世之下，HDI板與軟板的貢獻(xiàn)為主要?jiǎng)幽堋?/p>

從臺(tái)商兩岸生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)分布來(lái)看，2013年第3季臺(tái)灣生產(chǎn)比重下滑至46.3%，大陸生產(chǎn)比重提升至53.7%;而從兩岸工廠生產(chǎn)產(chǎn)品分布，臺(tái)灣仍以高階產(chǎn)品為重，IC載板占34.1%，4層以上多層板占27.3%，傳統(tǒng)硬板占7.9%，HDI板占16.3%，軟板占12.6%，軟硬結(jié)合板占1.4%，導(dǎo)熱基板則占0.4%。

臺(tái)商將高階產(chǎn)品留在臺(tái)灣生產(chǎn)，因此產(chǎn)值季增14%，超越產(chǎn)量季增幅11.34%;較低階、成熟產(chǎn)品則移至大陸生產(chǎn)，第3季臺(tái)商大陸工廠產(chǎn)值中，4層以上多層板占50.9%，HDI板占16.7%，軟板占14.1%，IC載板僅1.8%，軟硬結(jié)合板0.9%，導(dǎo)熱基板0.3%。

工研院IEK并預(yù)估第4季臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值為1,310億元，季減5.1%，年減1.7%，2013全年產(chǎn)值為5,057億元，年減1.88%，優(yōu)于原先預(yù)估的年減3.06%，守住新臺(tái)幣5,000億元大關(guān)。