中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目

中京電子(002579.SZ)7月4日晚公告稱，為進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，促進(jìn)公司PCB產(chǎn)業(yè)升級，公司決定投資2.8億元建設(shè)印制電路板(FPCB)產(chǎn)業(yè)項目。

該項目實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)印制電路板(FPCB)36萬平米，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主，逐步發(fā)展到多層板，以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產(chǎn)品，主要應(yīng)用在筆記本電腦、平板計算機(jī)、智能型手機(jī)及消費(fèi)性電子等領(lǐng)域。

經(jīng)分析測算，該項目經(jīng)營期內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入37.41億元，平均銷售利潤率26.52%，銷售凈利潤率13.17%，實(shí)現(xiàn)利潤總額5.80億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤4.93億元，總投資收益率17.59%，銷售利稅率22.60%。項目投資回收期為5.13年。

中京電子稱，2014年10月以后本項目將正式投產(chǎn)運(yùn)營，預(yù)計自2016年及以后將實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)經(jīng)營，年實(shí)現(xiàn)銷售收入約3.91億元，實(shí)現(xiàn)盈利約5400萬元，將為公司盈利能力改善、資產(chǎn)及股東權(quán)益增加、資產(chǎn)負(fù)債率降低產(chǎn)生較大積極影響。

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