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[導讀]晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化,而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程

晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化,而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程等各方面,都是居于領先地位。

附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影:高橋洋介)BigPic:469x349

更甚者,格羅方德也以日本因為先前地震的關系,造成全球半導體產業(yè)斷鏈為例,特別強調,由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲,就算某一洲的某一國家出現(xiàn)地震問題,在供貨上也能確保無虞。

除此之外,生態(tài)系統(tǒng)的重要性,也是格羅方德不斷老調重彈的必談項目,再加上格羅方德相當引以為豪的14XM制程,也將于今年底看到具體成果,綜合上述,便是格羅方德的市場策略:Foundry2.0。

而我們也知道,SoC(系統(tǒng)單晶片)與SiP(SysteminPackage)都是晶片供應業(yè)者所采取的晶片量產方式,前者要特別借重晶圓代工業(yè)者的制程能力,后者就必須要透過封測業(yè)者的幫忙。先前由于三星同時擁有晶圓制造與封測的能力,因此透過優(yōu)異的封裝能力取得蘋果的訂單,也因此讓張忠謀祭出CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術,向下往封裝技術發(fā)展,希望搶下蘋果訂單,但此舉也讓封測業(yè)者們頗有微詞。

針對此點,格羅方德全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁MichaelNoonen談到,格羅方德并不會特別涉入封測業(yè)者所擅長的技術領域,原因即在于Foundry2.0的策略就是要與各個領域的主要業(yè)者們維持良好的合作關系,若客戶有封裝技術的需求,格羅方德就會尋求合作伙伴協(xié)助,以在最短的時間內來滿足客戶。MichaelNoonen強調,F(xiàn)oundry2.0其實就是與各大業(yè)者保持相當緊密的合作關系,以充份解決客戶的諸多問題,不論是采用SoC或是SiP,只是方式上的不同而已。

日前中國處理器業(yè)者瑞芯微電子宣布采用格羅方德的28奈米制程,引起產業(yè)界的高度關注。有其他中國處理器業(yè)者表示,目前臺積電在28奈米的產能是處于排隊的狀態(tài),不容易搶到產能。對于此一說法,格羅方德大中華區(qū)銷售副總裁陳若中保守地談到,格羅方德在28奈米的產能是絕對足夠的,現(xiàn)階段也正準備在德國與紐約的晶圓廠擴大28奈米的產能,只要是有打算采用28奈米制程的業(yè)者,都會是格羅方德的潛在客戶。

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