NO.11水晶光電年產600萬片藍寶石LED襯底項目
項目介紹：2010年底，水晶光電開始投資LED藍寶石襯底項目，由于前幾年LED行業(yè)投資過熱，出現(xiàn)了行業(yè)需求與產能不匹配的局面，行業(yè)出現(xiàn)了大幅波動。
水晶光電增加了對藍寶石襯底項目的投資(尤其是PSS項目)，形成藍寶石平片月產能20萬片、藍寶石PSS月產能5萬片的規(guī)模，2012年經營業(yè)績雖扭虧為盈，實現(xiàn)利潤290萬元，但總體項目累計還虧損，未達預期。
投資金額：32500萬
投資金額/總資產：27.39%
已投入金額：無
達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日
本期實現(xiàn)的效益：0
NO.12七星電子北京飛行博達電子有限公司光伏產業(yè)化基地建設項目
項目介紹：該項目總投資126229.90萬元，計劃于北京平谷區(qū)馬坊工業(yè)園區(qū)內建設光伏產業(yè)化基地項目。
該項目通過新建建筑廠房，購買工藝實驗設備及相關的儀器設備，達到項目所需光伏產業(yè)化條件，項目建成投產后，將形成年產光伏核心設備360臺套、光伏整線設備10條的生產能力。
投資金額：60467.44萬
投資金額/總資產：16.89%
已投入金額：31726.84萬，52.47%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2015年1月1日
本期實現(xiàn)的效益：0
NO.13新亞制程新增營銷網點及物流配送中心建設項目
項目介紹：該項目包括1個物流配送中心和10個營銷網點(分公司)。
項目分兩期進行每期均為一年。第一期，在蘇州新建1個物流配送中心，在廈門、珠海、佛山、松江、無錫、常熟和常州等地的高新技術開發(fā)區(qū)新建7個營銷網點;第二期，在煙臺、青島和綿陽等地的高新技術開發(fā)區(qū)新建3個營銷網點。
項目主要建設內容是增加新亞制程營銷網點、完善營銷網絡，推廣科學的電子制程方案，用良好的現(xiàn)代裝備、工具、材料，對電子制造企業(yè)的焊接、粘接、粘貼、緊固等生產流程進行改良，提高電子產品生產效率。
投資金額：14649.09萬
投資金額/總資產：23.61%
已投入金額：683.6萬，4.67%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日
本期實現(xiàn)的效益：-5.79萬
不達預期原因：截至本報告期末，新亞制程已設立廈門、青島、松江等三家分公司及兩家子公司重慶新爵、珠海新邦，計劃建設的其他五處營銷網點，因投資金額較多，對公司整體經營影響較大，本著審慎的原則，仍處于實地調研當中，并將針對其具體情況，在確定其可行性后再分別實施。
新建物流中心項目，因公司營銷體系仍未完成整體建設，且現(xiàn)有物流體系能夠滿足公司目前的經營需要，待新建營銷網點確認后，公司將擇地建設物流中心項目。
新亞制程調整后的項目完成日期為2013年12月31日。營銷網點的項目建設周期為12個月。正式營業(yè)開始第1年的負荷為30%，第2年的負荷為70%，第3年負荷達到100%。由于新設的五個營銷網點尚處于設立初期市場開發(fā)階段，且受市場經濟環(huán)境影響，銷售業(yè)績未達預期。
NO.14滬電股份年產高密度互連積層板(HDI)線路板75萬平方米擴建項目
項目介紹：該項目的產品結構與滬電股份現(xiàn)有HDI板產品結構相同，包括企業(yè)通訊市場板、辦公及工業(yè)設備板、汽車板、航空板等。
目前公司生產能力已飽和，為調整產品結構，進一步開拓技術含量高、利潤空間大的高端PCB市場，滿足市場需求，提升公司效益，擬投資年產高密度互連積層板(HDI)線路板75萬平方米擴建項目。
招股說明書顯示，該項目具有良好的市場前景，項目建成后能有效解決公司生產能力飽和，無法滿足現(xiàn)有及未來高端HDI電路板市場需求的問題。
投資金額：66934.87萬
投資金額/總資產：14.29%
已投入金額：15433.02萬，23%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2014年8月31日
本期實現(xiàn)的效益：0
不達預期原因：受全球經濟形勢的不利影響，同時為了配合公司老廠區(qū)整體搬遷的順利實施，研發(fā)中心升級改造項目預計將延期至2013年8月31日實施完畢;3G通訊高端系統(tǒng)板(HDI)生產線技改項目預計將延期至2013年12月31日實施完畢;年產高密度互連積層板(HDI)線路板75萬平方米擴建項目預計將延期至2014年8月31日實施完畢。
NO.15中京電子新型PCB產業(yè)建設項目
項目介紹：該項目總投資3.3億元，擬使用募集資金30228萬元，即所募資金將全部用于新型PCB產業(yè)建設項目，研發(fā)、生產和銷售1-2階高密度互連(HDI)印制電路板、單雙面高導熱金屬基(鋁基)印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產能36萬平方米。
招股說明書預測，募投項目達產后預計能實現(xiàn)年銷售收入55974萬元、利潤總額13051萬元、凈利潤11093萬元。項目投資回收期為5.2年。
投資金額：30228.37萬
投資金額/總資產：39.18%
已投入金額：2285.9萬，7.56%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2014年3月31日
本期實現(xiàn)的效益：0
不達預期原因：由于募投項目有關的供排水、供電等外部配套工程需要與市政相關部門進行溝通和落實，及天氣的影響，導致項目進展較計劃有所延遲。
募投項目延期已經公司2013年第一次臨時股東大會(2013年3月11日)批準。
本次項目投資延期后預計的進度為：至2014年1月完成項目主體建設，進入裝修和設備安裝階段，于2014年3月可投入試生產經營，項目達產期2年。
鑒于基礎設施工程量的增加，項目投資總額也略有增加。本次延期后，項目依然為“新型PCB產業(yè)建設項目”不變，產品主要為高密度互連(HDI)印制電路板，新增產能仍為36萬平方米/年。
項目總投資增至3.88億元(含墊支流動資金3000萬元)，使用募集資金30228萬元，不足部分通過自有資金及金融機構借款解決。另外，延期后的項目實施地點和實施主體均無變化。
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