臺(tái)積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源 打響封裝革命

臺(tái)積電子公司臺(tái)積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。

臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場(chǎng)，因而吸引LED廠商競(jìng)相逐鹿，而產(chǎn)品價(jià)格將為業(yè)者致勝市場(chǎng)的一大關(guān)鍵。

臺(tái)積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價(jià)低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發(fā)終端消費(fèi)者強(qiáng)烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價(jià)空間。臺(tái)積固態(tài)照明為持續(xù)強(qiáng)化旗下硅基氮化鎵與藍(lán)寶石基板LED產(chǎn)品線的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，已預(yù)定于下半年生產(chǎn)毋須封裝的LED光源。

據(jù)了解，現(xiàn)階段，臺(tái)積固態(tài)照明硅基氮化鎵與藍(lán)寶石基板LED的產(chǎn)品線營收比重各50%，分別用于量產(chǎn)中高功率與中低功率LED;其中，中高功率方案采取不打線COB(Chip On Board)封裝技術(shù)，中低功率則采用覆晶(Flip Chip)封裝技術(shù)。

譚昌琳指出，高功率LED供應(yīng)商主要系透過選用低熱阻基板和降低封裝熱阻兩大做法，以提升高功率LED的散熱性能。以臺(tái)積固態(tài)照明而言，現(xiàn)已擁有高散熱性的硅基板技術(shù)量產(chǎn)中高功率LED，并采取不打線COB封裝技術(shù)，以減少封裝熱阻;未來更將透過省去封裝制程，擺脫降低封裝熱阻的技術(shù)難題。

據(jù)悉，除臺(tái)積固態(tài)照明之外，LED大廠科銳亦緊鑼密鼓地展開毋須封裝的LED光源開發(fā)，不過尚未訂定量產(chǎn)時(shí)間。因此，一旦臺(tái)積固態(tài)照明順利于下半年導(dǎo)入量產(chǎn)，將成為全球首家具備無封裝LED光源量產(chǎn)能力的供應(yīng)商。

隨著臺(tái)積固態(tài)照明及其他LED廠商亦紛紛跟進(jìn)量產(chǎn)毋須封裝的LED光源，LED封裝廠商的市場(chǎng)生存空間恐將受到壓縮，甚至導(dǎo)致未來LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)生劇變。不過，譚昌琳強(qiáng)調(diào)，若要實(shí)現(xiàn)LED照明普及，借重?zé)o封裝LED光源達(dá)成降低整體制造成本將是勢(shì)在必行的做法。